[發明專利]發光二極管封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201611262033.9
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN108269899B
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 林貞秀
• 申請（專利權）人: 光寶光電（常州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/60
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

本發明公開一種熒光粉片供應模塊、發光二極管封裝結構及其制造方法，所述發光二極管封裝結構包括基板、設置于基板且呈共平面的電極層與絕緣層、安裝于電極層與絕緣層的發光二極管芯片、完整包覆于發光二極管芯片頂面的熒光粉片及設置于電極層與絕緣層上且包覆發光二極管芯片與熒光粉片側緣的反射殼體。反射殼體的頂平面凹設形成有開孔，以裸露出熒光粉片的出光面，反射殼體的頂平面相對于基板的距離大于出光面相對于基板的距離，并且頂平面與出光面的距離為10微米至30微米。借此，本發明的發光二極管封裝結構能夠避免相鄰發光二極管芯片和相鄰熒光粉片產生互相干擾，并可有效地提升發光效率。

技術領域

本發明是涉及一種發光二極管，且還涉及一種熒光粉片供應模塊、發光二極管封裝結構及其制造方法。

背景技術

現有的發光二極管封裝結構為了提升正向發光效率，大都以白色硅膠充填于發光二極管芯片周圍，但為防止白色硅膠附著于熒光粉片(Phosphor in Glass、Phosphor inCeramic)的發光面，需在模具底部貼附離型膜。然而，所述離型膜并可無法完全地平貼于模具底部，因而導致白色硅膠無法完整包覆于發光二極管芯片的周緣，并且容易造成熒光粉片龜裂問題。

于是，本發明人認為上述缺陷可改善，潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

發明內容

本發明實施例在于提供一種熒光粉片供應模塊、發光二極管封裝結構及其制造方法，用來有效地解決現有發光二極管封裝結構所易產生的問題。

本發明實施例公開一種發光二極管封裝結構，其中，所述發光二極管封裝結構，包括：一基板，具有位于相反側的一第一板面與一第二板面；一電極層，設置于所述基板的所述第一板面；一絕緣層，設置于所述基板的所述第一板面，所述絕緣層和所述電極層為形狀互補，并且所述絕緣層和所述電極層共平面；至少一發光單元，包含一發光二極管芯片及貼附于所述發光二極管芯片的一熒光粉片，所述發光二極管芯片安裝于所述電極層和所述絕緣層，并且所述發光二極管芯片的頂面被所述熒光粉片完整覆蓋；一反射殼體，設置于所述電極層與所述絕緣層上并且包覆于至少一所述發光二極管芯片的側緣及所述熒光粉片的側緣，所述反射殼體的一頂平面凹設形成有至少一開孔，以裸露出至少一所述發光單元的所述熒光粉片的一出光面；其中，所述反射殼體的所述頂平面相對于所述基板的距離大于至少一所述發光單元的所述出光面相對于所述基板的距離，并且所述頂平面與所述出光面的距離為10微米至30微米；以及一焊墊層，設置于所述基板的所述第二板面并且電性連接于所述電極層和所述發光二極管芯片。

優選地，至少一所述發光單元的所述熒光粉片的周緣切齊于所述反射殼體的至少一所述開孔的側壁。

優選地，所述發光二極管封裝結構包括的至少一所述發光單元的數量為多個，其中，任兩個相鄰的所述發光單元之間的所述反射殼體部位定義為一間隔部，并且所述間隔部截面呈倒T字形，鄰近于所述絕緣層的所述間隔部寬度大于遠離所述絕緣層的所述間隔部寬度。

優選地，所述電極層包含有一第一金屬墊及一第二金屬墊，所述第一金屬墊具有呈L形的一打線部，所述第二金屬墊具有呈L形的一固晶部，至少一所述發光二極管芯片設置于所述第二金屬墊的所述固晶部、并打線連接至所述第一金屬墊的所述打線部。

優選地，所述發光二極管封裝結構包括的至少一所述發光單元的數量為多個；其中，所述電極層包含有一第一金屬墊、一第二金屬墊及位于所述第一金屬墊與所第二金屬墊之間的至少一第三金屬墊，所述第一金屬墊、所述第二金屬墊及至少一所述第三金屬墊間隔設置并形成至少一次轉折的間隙，所述第一金屬墊和所述第二金屬墊具有呈L形的至少一功能部，至少一所述第三金屬墊具有至少二個相連L形的一功能部，呈L形的多個所述功能部分別為承載多個所述發光單元的多個固晶部以及供多個所述發光單元打線連接的多個打線部。

優選地，每個所述發光二極管芯片的至少三個邊緣切齊于相對應所述固晶部的外緣。