[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611262033.9
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN108269899B
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林貞秀
• 申請（專利權(quán)）人: 光寶光電（常州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/60
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括：

一基板，具有位于相反側(cè)的一第一板面與一第二板面；

一電極層，設(shè)置于所述基板的所述第一板面；

一絕緣層，設(shè)置于所述基板的所述第一板面，所述絕緣層和所述電極層為形狀互補，并且所述絕緣層和所述電極層共平面；

至少一發(fā)光單元，包含一發(fā)光二極管芯片及貼附于所述發(fā)光二極管芯片的一熒光粉片，所述發(fā)光二極管芯片安裝于所述電極層和所述絕緣層，并且所述發(fā)光二極管芯片的頂面被所述熒光粉片完整覆蓋，而所述熒光粉片能用以供一緩沖片可剝離地設(shè)置；

一反射殼體，設(shè)置于所述電極層與所述絕緣層上并且包覆于至少一所述發(fā)光二極管芯片的側(cè)緣及所述熒光粉片的側(cè)緣，所述反射殼體的一頂平面凹設(shè)有通過移除所述緩沖片而形成的至少一開孔，以裸露出至少一所述發(fā)光單元的所述熒光粉片的一出光面；其中，所述反射殼體的所述頂平面相對于所述基板的距離大于至少一所述發(fā)光單元的所述出光面相對于所述基板的距離，并且所述頂平面與所述出光面的距離為10微米至30微米；以及

一焊墊層，設(shè)置于所述基板的所述第二板面并且電性連接于所述電極層和所述發(fā)光二極管芯片。

2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少一所述發(fā)光單元的所述熒光粉片的周緣切齊于所述反射殼體的至少一所述開孔的側(cè)壁。

3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括的至少一所述發(fā)光單元的數(shù)量為多個，其中，任兩個相鄰的所述發(fā)光單元之間的所述反射殼體部位定義為一間隔部，并且所述間隔部截面呈倒T字形，鄰近于所述絕緣層的所述間隔部寬度大于遠離所述絕緣層的所述間隔部寬度。

4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電極層包含有一第一金屬墊及一第二金屬墊，所述第一金屬墊具有呈L形的一打線部，所述第二金屬墊具有呈L形的一固晶部，至少一所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置于所述第二金屬墊的所述固晶部、并打線連接至所述第一金屬墊的所述打線部。

5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括的至少一所述發(fā)光單元的數(shù)量為多個；其中，所述電極層包含有一第一金屬墊、一第二金屬墊及位于所述第一金屬墊與所述第二金屬墊之間的至少一第三金屬墊，所述第一金屬墊、所述第二金屬墊及至少一所述第三金屬墊間隔設(shè)置并形成至少一次轉(zhuǎn)折的間隙，所述第一金屬墊和所述第二金屬墊具有呈L形的至少一功能部，至少一所述第三金屬墊具有至少二個彼此相連的L形的功能部，呈L形的多個所述功能部分別為承載多個所述發(fā)光單元的多個固晶部以及供多個所述發(fā)光單元打線連接的多個打線部。

6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個所述發(fā)光二極管芯片的至少三個邊緣切齊于相對應(yīng)所述固晶部的外緣。

7.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法包括：

提供一基板；

于所述基板相反兩側(cè)分別設(shè)置一電極層與一焊墊層；

安裝至少一發(fā)光二極管芯片于所述電極層上，至少一所述發(fā)光二極管芯片電性連接于所述電極層與所述焊墊層；

將至少一熒光粉片組合貼附于至少一所述發(fā)光二極管芯片上，至少一所述熒光粉片組合包括一熒光粉片及可剝離地設(shè)置于所述熒光粉片的一緩沖片，所述緩沖片的周緣切齊所述熒光粉片的周緣；

形有一絕緣層與一反射殼體于所述基板上；其中，所述絕緣層是與所述電極層為形狀互補且共平面，而所述反射殼體設(shè)置于所述絕緣層與所述電極層上并且包覆至少一所述發(fā)光二極管芯片的側(cè)緣、所述熒光粉片的側(cè)緣及所述緩沖片的側(cè)緣；以及

將所述緩沖片自所述熒光粉片移除，以使所述反射殼體形成有裸露所述熒光粉片的一開孔。