[發(fā)明專利]一種市民卡電子元件的膠合式整裝工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611261476.6
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106845608A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林軍;繆長軍;賀賢;雷明
• 申請（專利權(quán)）人: 鎮(zhèn)江市民卡有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司32252
• 代理人: 戴朝榮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及市民卡電子元件領(lǐng)域，具體地說，特別涉及一種市民卡電子元件的膠合式整裝工藝。

背景技術(shù)

目前，市民卡已經(jīng)被人們廣泛使用，市民卡的使用給日常生活帶來了很大方便，市民卡具有信息存儲、信息查詢、交易支付等基本功能，銀行卡、社?？?、水電卡、公交卡都融合在市民卡中，免去以往“多卡少用、四處奔波”的煩惱。

但是市民卡在方便我們生活的同時，也造成了資源浪費和環(huán)境污染，市民卡雖然堅固耐用，但也會出現(xiàn)損壞的情況，市民卡一般由底板、蓋板、線圈、芯片組成，底板和蓋板組成市民卡的卡體，線圈和芯片位于卡體中，線圈和芯片往往比較容易損壞，在損壞之后，只能將市民卡廢棄，傳統(tǒng)市民卡損壞后，都是將損壞市民卡廢棄，重新制作一張新的新民卡，造成了資源浪費和環(huán)境污染，有統(tǒng)計顯示，一張市民卡的破壞力相當(dāng)于10節(jié)電池的破壞量，市民卡都是硬塑料，屬于不可降解物質(zhì)，如用掩埋方式處理就很難降解，埋入地下會造成土壤板結(jié)，引起土壤鹽漬化，30年內(nèi)不可分解，對農(nóng)、林、牧業(yè)均會造成危害。用焚燒方式處理則會產(chǎn)生氯化物等有毒氣體，容易致癌，并引起人體心肌缺氧，廢棄市民卡正如同白色垃圾一樣危害環(huán)境。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明公開了一種市民卡電子元件的膠合式整裝工藝，具有連接可靠，易于拆卸的特點。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種市民卡電子元件的膠合式整裝工藝，包括以下步驟：

(1)先制作市民卡底板與蓋板，底板上表面通過銑床銑出線圈槽、芯片槽、第一容膠槽，線圈槽與芯片槽相連通，蓋板下表面通過銑床銑出第二容膠槽；

(2)將感應(yīng)線圈通過封裝膠膠合于線圈槽中，芯片通過封裝膠膠合于芯片槽中；

(3)將感應(yīng)線圈與芯片通過導(dǎo)電膠膠合連接；

(4)將底板與蓋板通過封裝膠膠合固定；

(5)通過電動打磨機打磨掉底板與蓋板邊緣溢出的膠質(zhì)，即完成市民卡電子元件的整裝過程。

所述步驟(1)中線圈槽為圓環(huán)狀結(jié)構(gòu)，芯片槽為矩形結(jié)構(gòu)，第一溶膠槽為長條形凹槽，其截面形狀為長方形，第二容膠槽為長條形凹槽，其截面形狀為倒梯形。

所述封裝膠的制作方法為：

a.制作第一膠基：按重量份數(shù)比將A基料50-60份、引發(fā)劑1-2份、乳化劑4-8份、去離子水40-60份加入到反應(yīng)容器中，進行乳化反應(yīng)，先用磁力攪拌器常溫攪拌2h，然后加熱反應(yīng)，降溫后，加入相變材料5份，常溫攪拌2h，得到第一膠基；

b.制作第二膠基：按重量份數(shù)比將B基料20份、促進劑15-22份、填料4-8份、溶劑20-25份加入到反應(yīng)容器中，用磁力攪拌器加熱攪拌，得到第二膠基；

c.混膠：將第一膠基和第二膠基按重量比2:1混合，用氫氧化鈉和醋酸調(diào)節(jié)PH至中性，加入固化劑2-10份，攪拌均勻后固化，即得到封裝膠。

所述步驟a中加熱溫度為30～90℃，加熱時間為0.5～5h。

所述步驟a中A基料為聚氯乙烯樹脂粉、聚乙烯樹脂粉，聚氯乙烯樹脂粉、聚乙烯樹脂粉的重量比為1:1-2，引發(fā)劑為過硫酸銨，乳化劑為聚十二烷基硫酸銨、月桂醇聚氧乙烯醚羧酸鈉，聚十二烷基硫酸銨、月桂醇聚氧乙烯醚羧酸鈉的重量為1:1，相變材料為膨脹石墨。

所述步驟b中加熱溫度為30～90℃，加熱時間為2-4h。

所述步驟b中B基料為環(huán)氧樹脂，填料為鈦白粉，溶劑為丙酮、乙酸乙酯，丙酮與乙酸乙酯的重量比為2:1，促進劑為三氟化硼絡(luò)合物、氯化亞錫，三氟化硼絡(luò)合物與氯化亞錫的重量比為1:1。

所述步驟c中固化溫度為25—35℃，固化時間為6-10h。

所述步驟c中固化劑為六氫苯酐。

本發(fā)明具有有益效果，本發(fā)明設(shè)有第一容膠槽和第二容膠槽，將蓋板與底板膠合時封裝膠難以滲入芯片槽和線圈槽中，本發(fā)明制得的封裝膠在固化后具有一定的硬度、柔性，不易變形、不易碎，由于膨脹石墨具有相變功能，封裝膠在溫度達到60℃時，會慢慢液化，當(dāng)市民卡損壞時，對市民卡加熱，加熱溫度控制在60-80℃，芯片不會損壞，封裝膠會液化，將市民卡底板與蓋板拆卸，進行維修，維修結(jié)束后重新用封裝膠膠合，能夠大大減少資源的浪費。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中A處剖面圖；

圖3為蓋板示意圖；

圖中：1-感應(yīng)線圈，2-芯片3-市民卡底板，4-市民卡蓋板，5-第二溶膠槽，6-線圈槽，7-芯片槽，7-第一容膠槽。

具體實施方式