[發(fā)明專利]一種市民卡電子元件的膠合式整裝工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611261476.6
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106845608A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林軍;繆長軍;賀賢;雷明
• 申請（專利權(quán)）人: 鎮(zhèn)江市民卡有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司32252
• 代理人: 戴朝榮

1.一種市民卡電子元件的膠合式整裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：

(1)先制作市民卡底板與蓋板，底板上表面通過銑床銑出線圈槽、芯片槽、第一容膠槽，線圈槽與芯片槽相連通，蓋板下表面通過銑床銑出第二容膠槽；

(2)將感應(yīng)線圈通過封裝膠膠合于線圈槽中，芯片通過封裝膠膠合于芯片槽中；

(3)將感應(yīng)線圈與芯片通過導(dǎo)電膠膠合連接；

(4)將底板與蓋板通過封裝膠膠合固定；

(5)通過電動打磨機打磨掉底板與蓋板邊緣溢出的膠質(zhì)，即完成市民卡電子元件的整裝過程。

2.如權(quán)利要求1中所述的一種市民卡電子元件的膠合式整裝工藝，其特征在于，所述步驟(1)中線圈槽為圓環(huán)狀結(jié)構(gòu)，芯片槽為矩形結(jié)構(gòu)，第一溶膠槽為長條形凹槽，其截面形狀為長方形，第二容膠槽為長條形凹槽，其截面形狀為倒梯形。

3.如權(quán)利要求1中所述的一種市民卡電子元件的膠合式整裝工藝，其特征在于，所述封裝膠的制作方法為：

a.制作第一膠基：按重量份數(shù)比將A基料50-60份、引發(fā)劑1-2份、乳化劑4-8份、去離子水40-60份加入到反應(yīng)容器中，進行乳化反應(yīng)，先用磁力攪拌器常溫攪拌2h，然后加熱反應(yīng)，降溫后，加入相變材料5份，常溫攪拌2h，得到第一膠基；

b.制作第二膠基：按重量份數(shù)比將B基料20份、促進劑15-22份、填料4-8份、溶劑20-25份加入到反應(yīng)容器中，用磁力攪拌器加熱攪拌，得到第二膠基；

c.混膠：將第一膠基和第二膠基按重量比2:1混合，用氫氧化鈉和醋酸調(diào)節(jié)PH至中性，加入固化劑2-10份，攪拌均勻后固化，即得到封裝膠。

4.如權(quán)利要求1中所述的一種市民卡電子元件的膠合式整裝工藝，其特征在于，所述步驟a中加熱溫度為30～90℃，加熱時間為0.5～5h。

5.如權(quán)利要求1中所述的一種市民卡電子元件的膠合式整裝工藝，其特征在于，所述步驟a中A基料為聚氯乙烯樹脂粉、聚乙烯樹脂粉，聚氯乙烯樹脂粉、聚乙烯樹脂粉的重量比為1:1-2，引發(fā)劑為過硫酸銨，乳化劑為聚十二烷基硫酸銨、月桂醇聚氧乙烯醚羧酸鈉，聚十二烷基硫酸銨、月桂醇聚氧乙烯醚羧酸鈉的重量為1:1，相變材料為膨脹石墨。

6.如權(quán)利要求1中所述的一種市民卡電子元件的膠合式整裝工藝，其特征在于，所述步驟b中加熱溫度為30～90℃，加熱時間為2-4h。

7.如權(quán)利要求1中所述的一種市民卡電子元件的膠合式整裝工藝，其特征在于，所述步驟b中B基料為環(huán)氧樹脂，填料為鈦白粉，溶劑為丙酮、乙酸乙酯，丙酮與乙酸乙酯的重量比為2:1，促進劑為三氟化硼絡(luò)合物、氯化亞錫，三氟化硼絡(luò)合物與氯化亞錫的重量比為1:1。

8.如權(quán)利要求1中所述的一種市民卡電子元件的膠合式整裝工藝，其特征在于，所述步驟c中固化溫度為25—35℃，固化時間為6-10h。

9.如權(quán)利要求1中所述的一種市民卡電子元件的膠合式整裝工藝，其特征在于，所述步驟c中固化劑為六氫苯酐。