[發明專利]構件處理組件和處理構件的方法

在審

• 申請號: 201611260415.8
• 申請日: 2014-11-10
• 公開（公告）號: CN106970314A
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發明（設計）人: A.維伊斯貝克;S.科茲里;M.肖勒;G.拉梅
• 申請（專利權）人: 羅斯柯公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 王瑋,張昱

本申請是一項發明申請的分案申請，其母案的發明名稱是集成的測試和處理機構，申請日是2014年11月10日，申請號是201480072294.7（國際申請號：PCT/US2014/064787）。

技術領域

本發明涉及一種構件處理組件，特別涉及一種構件處理組件，其中施加到支承在載體的表面上的構件來使構件保持在所述表面上的真空水平，在附加構件加載到表面上時保持基本不變，以及/或在附加構件從表面上卸載時保持基本不變。

背景技術

本部分旨在提供權利要求中敘述的本發明的背景或環境。本文的描述可包括可以尋求的構想，但不一定是之前已經構想出或尋求到的構想。此外，除非本文中另外指出，否則本部分中描述的內容不是本申請中的說明書和權利要求的現有技術，且不通過包括在本部分中而認作是現有技術。

處理器設備用于輸送電子構件和裝置，如，集成電路(IC)裝置。此設備通常用于將此構件輸送至測試設備且從測試設備輸送，測試設備評估構件的性能。在此方面，處理器用于將構件插入測試設備的測試插口如電測試機中。此電測試機通常用于確定各種性能相關的特征。

一些當前可用測試技術在裝置布置于其上的晶圓切割和分揀之前執行測試。然而，切割和分揀可影響可靠性，且在此過程之后執行測試昂貴且花費額外的時間。當晶片厚度減小時，由切割和處理引起的破壞的風險提高。因此，將有利的是提供改善的測試和處理器機構，以允許并行測試，以便降低成本、改善可靠性，且可能避免從測試站點到最終封裝站點的構件輸送中的人為干預的需要。

發明內容

根據本發明的一個實施例，提供了一種構件處理組件，包括：

載體，其包括構造成支承多個構件的表面，所述表面具有限定于所述表面中的多個孔；

真空發生器，其構造成與所述多個孔連通布置，使得真空經由所述多個孔施加到支承在所述載體的表面上的構件，以使所述構件保持在所述載體的表面上；以及

真空傳感器，其構造成監測施加到支承在所述載體的表面上的構件的真空水平。

在本發明中，真空傳感器用作真空控制器的輸入，以獨立于保持在載體上的裝置的數量來維持不變的真空水平。

該組件還可包括后備真空系統，所述后備真空系統構造成當由真空發生器施加的真空失去時，維持施加到支承在所述載體的表面上的構件的真空。

后備真空可構造成當所述真空傳感器確定由真空發生器施加的真空水平下降時被激活。

所述載體可包括：

至少一個真空界面；以及

主體，其包括：

下體部分，

上體，

位于所述下體部分和所述上體部分之間的中心真空供應室，以及

設置在所述上體部分上的構件放置層，所述構件放置層具有構造成支承所述構件的所述表面，

其中多個真空腔經由所述上體部分從所述中心真空供應室延伸至所述構件放置層。

所述構件放置層可包括多孔傳導材料。

所述孔為微孔，所述微孔經由所述構件放置層從各個真空供應腔延伸至所述構件放置層的表面。

所述組件還可包括：

輸入/輸出模塊，其包括：

輸入區段，

輸出區段，

多個構件處理頭，所述構件處理頭構造成(i)將構件從所述輸入區段移動至所述載體，以及(ii)將構件從所述載體移動至所述輸出區段，

其中所述組件構造成當所述構件處于所述輸入/輸出區段加載和卸載時維持供應到所述載體的真空。

所述組件還可包括：

測試模塊，其構造成測試所述構件；以及

輸送裝置，其構造成將所述載體從所述輸入/輸出模塊移動至測試模塊；

其中所述組件還構造成當所述載體從輸入/輸出模塊移動至所述測試模塊時、以及當所述載體處于所述測試模塊時維持供應到所述載體的真空。

所述組件可構造成通過經由所述載體的數個真空界面交替地供應真空到所述載體來維持供應到所述載體的真空。

根據本發明的另一方面，提供了一種處理構件的方法，包括：

將多個構件支承在載體的表面上，所述表面具有限定于所述表面中的多個孔；

經由所述多個孔將真空施加到支承在所述載體的表面上的構件來使所述構件保持在所述載體的表面上；以及

感測施加到支承在所述載體的表面上的構件的真空水平。