[發明專利]構件處理組件和處理構件的方法

在審

• 申請號: 201611260415.8
• 申請日: 2014-11-10
• 公開（公告）號: CN106970314A
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發明（設計）人: A.維伊斯貝克;S.科茲里;M.肖勒;G.拉梅
• 申請（專利權）人: 羅斯柯公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 王瑋,張昱

1.一種構件處理組件，包括：

載體，其包括構造成支承多個構件的表面，所述表面具有限定于所述表面中的多個孔；

真空發生器，其構造成與所述多個孔連通布置，使得真空經由所述多個孔施加到支承在所述載體的表面上的構件，以使所述構件保持在所述載體的表面上；以及

真空傳感器，其構造成監測施加到支承在所述載體的表面上的構件的真空水平。

2.根據權利要求1所述的組件，其特征在于，所述組件還包括后備真空系統，所述后備真空系統構造成當由真空發生器施加的真空失去時，維持施加到支承在所述載體的表面上的構件的真空。

3.根據權利要求2所述的組件，其特征在于，其中所述后備真空構造成當所述真空傳感器確定由真空發生器施加的真空水平下降時被激活。

4.根據權利要求1所述的組件，其特征在于，其中所述載體包括：

至少一個真空界面；以及

主體，其包括：

下體部分，

上體，

位于所述下體部分和所述上體部分之間的中心真空供應室，以及

設置在所述上體部分上的構件放置層，所述構件放置層具有構造成支承所述構件的所述表面，

其中多個真空腔經由所述上體部分從所述中心真空供應室延伸至所述構件放置層。

5.根據權利要求4所述的組件，其特征在于，其中所述構件放置層由多孔傳導材料制成。

6.根據權利要求5所述的組件，其特征在于：其中所述多孔傳導材料中的孔為微孔，所述微孔經由所述構件放置層從各個真空供應腔延伸至所述構件放置層的表面。

7.根據權利要求1所述的組件，其特征在于，所述組件還包括：

輸入/輸出模塊，其包括：

輸入區段，

輸出區段，

多個構件處理頭，所述構件處理頭構造成(i)將構件從所述輸入區段移動至所述載體，以及(ii)將構件從所述載體移動至所述輸出區段，

其中所述組件構造成當所述構件處于所述輸入/輸出區段加載和卸載時維持供應到所述載體的真空。

8.根據權利要求1所述的組件，其特征在于，所述組件還包括：

測試模塊，其構造成測試所述構件；以及

輸送裝置，其構造成將所述載體從所述輸入/輸出模塊移動至測試模塊；

其中所述組件還構造成當所述載體從所述輸入/輸出模塊移動至所述測試模塊時、以及當所述載體處于所述測試模塊時維持供應到所述載體的真空。

9.根據權利要求1所述的組件，其特征在于，其中所述組件構造成通過經由所述載體的數個真空界面交替地供應真空到所述載體來維持供應到所述載體的真空。

10.一種處理構件的方法，包括：

將多個構件支承在載體的表面上，所述表面具有限定于所述表面中的多個孔；

經由所述多個孔將真空施加到支承在所述載體的表面上的構件來使所述構件保持在所述載體的表面上；以及

感測施加到支承在所述載體的表面上的構件的真空水平。