[發(fā)明專利]遠(yuǎn)距離傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611256204.7
• 申請(qǐng)日: 2016-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN108269796B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林靜邑;杜明德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 菱生精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 任巖

一種遠(yuǎn)距離傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，包含一基板、一發(fā)光芯片、一感測(cè)芯片、二個(gè)封裝膠體、一封蓋以及二個(gè)遮蔽手段，基板具有一承載面，發(fā)光芯片設(shè)置于承載面，感測(cè)芯片設(shè)置于承載面且與發(fā)光芯片相互分離，二個(gè)封裝膠體分別包覆發(fā)光芯片及感測(cè)芯片，各封裝膠體的頂面形成一透鏡部以及一肩部，封蓋形成于承載面以及各封裝膠體之上，封蓋設(shè)有一光發(fā)射孔以及一光接收孔分別用以容置各封裝膠體頂面的透鏡部及肩部，二個(gè)遮蔽手段分別設(shè)置于各肩部并用以阻擋光線自各肩部通過。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明與封裝結(jié)構(gòu)有關(guān)，特別是指一種遠(yuǎn)距離傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

背景技術(shù)

公知的遠(yuǎn)距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)是在一基板上設(shè)置一發(fā)光芯片及一感測(cè)芯片，接著經(jīng)由模壓制程(Molding)將二個(gè)封裝膠體分別包覆該發(fā)光芯片及該感測(cè)芯片，同時(shí)在各該封裝膠體頂面形成一半球狀透鏡部以對(duì)應(yīng)該發(fā)光芯片及該感測(cè)芯片，最后同樣經(jīng)由模壓制程將一封蓋設(shè)置于該基板及各該封裝膠體上方以完成整個(gè)封裝流程，值得一提的是，該封蓋通常會(huì)開設(shè)一光發(fā)射孔以及一光接收孔分別用以容納各該透鏡部。

但是，此種利用模壓制程形成該封蓋的方式，因?yàn)槟耗＞邿o法接近各該透鏡部，因此該光發(fā)射孔以及該光接收孔的內(nèi)壁面通常會(huì)與各該透鏡部間隔一距離，使得遠(yuǎn)距離傳感器的感測(cè)距離較短，并且較會(huì)有外部的光線噪聲進(jìn)入導(dǎo)致芯片感測(cè)精準(zhǔn)度降低，因此，常用的遠(yuǎn)距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)以及其封裝方法仍有其缺點(diǎn)，而有待改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

綜合上述說明，本發(fā)明的主要目的在于提供一種遠(yuǎn)距離傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其具有感測(cè)距離較遠(yuǎn)并且感測(cè)精準(zhǔn)度較高的優(yōu)點(diǎn)。

該遠(yuǎn)距離傳感器的封裝結(jié)構(gòu)包含一基板、一發(fā)光芯片、一感測(cè)芯片、二個(gè)封裝膠體、一封蓋以及二個(gè)遮蔽手段，其中，該基板具有一承載面，該發(fā)光芯片設(shè)置于該承載面，該感測(cè)芯片設(shè)置于該承載面且與該發(fā)光芯片相互分離，該二個(gè)封裝膠體分別包覆該發(fā)光芯片及該感測(cè)芯片，各該封裝膠體的頂面形成一透鏡部以及一肩部，該封蓋形成于該承載面以及各該封裝膠體之上，該封蓋設(shè)有一光發(fā)射孔以及一光接收孔分別用以容置各該封裝膠體頂面的透鏡部及肩部，該二個(gè)遮蔽手段分別設(shè)置于各該肩部并用以阻擋光線自各該肩部通過。

本發(fā)明另一目的在于提供一種遠(yuǎn)距離傳感器的封裝方法，包含下列步驟：

(a)提供一基板，并將一發(fā)光芯片以及一感測(cè)芯片相互分離地設(shè)置于該基板的承載面；

(b)將二個(gè)封裝膠體相互分離地分別包覆該發(fā)光芯片以及該感測(cè)芯片，同時(shí)在各該封裝膠體的頂面形成一透鏡部以及一肩部；

(c)形成一具有一光發(fā)射孔及一光接收孔的封蓋于各該封裝膠體及該基板的承載面之上，使該光發(fā)射孔及該光接收孔分別容置各該封裝膠體頂面的透鏡部及肩部；以及

(d)將二個(gè)遮蔽手段分別形成于各該肩部并用以阻擋光線自各該肩部通過。

藉此，各該遮蔽手段可阻擋光線從各該封裝膠體頂面的肩部通過，并降低外部的光線噪聲干擾，進(jìn)而提升該遠(yuǎn)距離傳感器的感測(cè)距離以及感測(cè)精準(zhǔn)度。

有關(guān)本發(fā)明所提供的詳細(xì)構(gòu)造、特點(diǎn)，將于后續(xù)的實(shí)施方式詳細(xì)說明中予以描述。然而，在本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員應(yīng)能了解，該些詳細(xì)說明以及實(shí)施本發(fā)明所列舉的特定實(shí)施例，僅是用于說明本發(fā)明，并非用以限制本發(fā)明的專利申請(qǐng)范圍。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的俯視圖；

圖2為圖1的2-2剖線圖，顯示封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部組件位置關(guān)系；

圖3為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的剖面圖；

圖4A～4E為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的封裝流程圖；

圖5A～5F為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的封裝流程圖。

【主要元件】