[發明專利]遠距離傳感器的封裝結構及其封裝方法

有效

• 申請號: 201611256204.7
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN108269796B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 林靜邑;杜明德
• 申請（專利權）人: 菱生精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 任巖

1.一種遠距離傳感器的封裝結構，其特征在于，包含：

一基板，具有一承載面；

一發光芯片，設置于該承載面；

一感測芯片，設置于該承載面且與該發光芯片相互分離；

二個封裝膠體，分別包覆該發光芯片及該感測芯片，各該封裝膠體的頂面形成一透鏡部以及一肩部；

一封蓋，形成于該承載面以及各該封裝膠體之上，該封蓋設有一光發射孔以及一光接收孔分別用以容置各該封裝膠體頂面的透鏡部及肩部；以及

二個遮蔽手段，分別設置于各該肩部并用以阻擋光線自各該肩部通過，并各該遮蔽手段分別無縫隙地貼附于各該封裝膠體的透鏡部，且各該透鏡部的頂緣突出于各該遮蔽手段。

2.如權利要求1所述的遠距離傳感器的封裝結構，其特征在于，各該封裝膠體頂面的肩部圍繞該透鏡部。

3.如權利要求2所述的遠距離傳感器的封裝結構，其特征在于，各該遮蔽手段為不透光黏性膠體。

4.如權利要求2所述的遠距離傳感器的封裝結構，其特征在于，各該遮蔽手段將一透鏡環借由不透光黏性膠體固接于各該封裝膠體頂面的肩部。

5.如權利要求1所述的遠距離傳感器的封裝結構，其特征在于，各該透鏡部呈半球狀。

6.一種遠距離傳感器的封裝方法，其特征在于，包含下列步驟：

(a)提供一基板，并將一發光芯片以及一感測芯片相互分離地設置于該基板的承載面；

(b)將二個封裝膠體相互分離地分別包覆該發光芯片以及該感測芯片，同時在各該封裝膠體的頂面形成一透鏡部以及一肩部；

(c)形成一具有一光發射孔及一光接收孔的封蓋于各該封裝膠體及該基板的承載面之上，使該光發射孔及該光接收孔分別容置各該封裝膠體頂面的透鏡部及肩部；以及

(d)將二個遮蔽手段分別形成于各該肩部并用以阻擋光線自各該肩部通過，并各該遮蔽手段分別無縫隙地貼附于各該封裝膠體的透鏡部，且各該透鏡部的頂緣突出于各該遮蔽手段。

7.如權利要求6所述的遠距離傳感器的封裝方法，其特征在于，在步驟(b)中，利用切割的方式將各該封裝膠體相互分離。

8.如權利要求6所述的遠距離傳感器的封裝方法，其特征在于，在步驟(b)中，各該封裝膠體頂面的肩部圍繞透鏡部。

9.如權利要求8所述的遠距離傳感器的封裝方法，其特征在于，在步驟(d)中，各該遮蔽手段將一透鏡環借由不透光黏性膠體固接于各該封裝膠體頂面的肩部。