[發明專利]一種CSP芯片級封裝件及封裝方法有效
| 申請號： | 201611256188.1 | 申請日： | 2016-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN106684231B | 公開（公告）日： | 2018-08-21 |
| 發明（設計）人： | 蘭有金 | 申請（專利權）人： | 江蘇穩潤光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 樓高潮 |
| 地址： | 212009 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 csp 芯片級 封裝 方法 | ||
【說明書】：
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