[發明專利]一種CSP芯片級封裝件及封裝方法有效
| 申請號： | 201611256188.1 | 申請日： | 2016-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN106684231B | 公開（公告）日： | 2018-08-21 |
| 發明（設計）人： | 蘭有金 | 申請（專利權）人： | 江蘇穩潤光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 樓高潮 |
| 地址： | 212009 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 csp 芯片級 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇穩潤光電有限公司，未經江蘇穩潤光電有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611256188.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：半導體發光裝置
- 下一篇：正裝半導體芯片免焊線封裝
