[發(fā)明專利]晶體參考面加工用X射線定向夾具和定向方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611255893.X
• 申請(qǐng)日: 2016-12-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106737176A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐俞;王建峰;徐科
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州納維科技有限公司
• 主分類號(hào): B24B41/06
• 分類號(hào): B24B41/06;B24B49/00;B24B7/22
• 代理公司: 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)32256
• 代理人: 王鋒

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及一種X射線定向儀用配套夾具，特別是涉及一種長(zhǎng)度較短的晶體參考面加工用X射線定向夾具和定向方法，特別適用于長(zhǎng)度在1～20mm的晶體的參考面的加工。

背景技術(shù)

X射線定向儀，是一種晶體加工領(lǐng)域必要的配套設(shè)備。它根據(jù)布拉格定律，采用X射線輻照晶體，當(dāng)晶體與入射X射線呈不同角度時(shí)，那些滿足布拉格衍射的晶面就會(huì)被檢測(cè)出來(lái)。測(cè)試所需晶體對(duì)應(yīng)晶面后，通過(guò)夾具夾持晶體，然后在平面磨床上加工出所需晶面。

目前的參考面夾具存在如下問(wèn)題：由于市場(chǎng)上一般晶體長(zhǎng)度大于50mm以上，晶體先外圓加工基本尺寸后，進(jìn)行端面(截面)X射線定向，加工出2個(gè)端面(截面)，然后外圓磨床加工晶體標(biāo)準(zhǔn)外圓，最后進(jìn)行參考面加工。然而對(duì)于長(zhǎng)度小于15mm的晶體，參考面X射線定向加工用夾具夾持時(shí)，由于長(zhǎng)度短，夾持后存在大的傾斜角度。

有鑒于此，針對(duì)長(zhǎng)度短的晶體，參考面X射線定向加工用夾具必須增加2維方向傾斜臺(tái)用于調(diào)節(jié)傾角。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種晶體參考面加工用X射線定向夾具，特別應(yīng)用于長(zhǎng)度在1～20mm的晶體的參考面的加工。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

本申請(qǐng)實(shí)施例公開(kāi)一種晶體參考面加工用X射線定向夾具，包括：

可控傾斜臺(tái)，具有一支撐面，該支撐面相對(duì)水平面的傾斜角度可調(diào)；

夾具組件，安裝于所述可控傾斜臺(tái)上，對(duì)晶體進(jìn)行支撐和固定。

優(yōu)選的，在上述的晶體參考面加工用X射線定向夾具中，所述夾具組件包括：包括：

夾具底板，固定于所述支撐面上；

夾具頂板，與所述夾具底板上下設(shè)置，該夾具頂板與夾具底板之間可拆卸固定，所述夾具頂板和夾具底板之間形成一晶體固定槽，所述夾具頂板上開(kāi)設(shè)有與所述晶體固定槽連通的開(kāi)口，該開(kāi)口的大小滿足：晶體固定后其參考面位于所述夾具頂板的上方。

優(yōu)選的，在上述的晶體參考面加工用X射線定向夾具中，所述可控傾斜臺(tái)包括上下間隔設(shè)置的上支撐板和下支撐板，所述上支撐板和下支撐板之間設(shè)置有萬(wàn)向球，所述上支撐板相對(duì)所述下支撐板傾角可變。

優(yōu)選的，在上述的晶體參考面加工用X射線定向夾具中，所述上支撐板和下支撐板之間連接有第一調(diào)節(jié)螺釘和第二調(diào)節(jié)螺釘，轉(zhuǎn)動(dòng)該第一調(diào)節(jié)螺釘以調(diào)節(jié)上支撐板沿平行晶體固定槽延伸方向轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)動(dòng)第二調(diào)節(jié)螺釘以調(diào)節(jié)上支撐板沿垂直晶體固定槽延伸方向轉(zhuǎn)動(dòng)。

優(yōu)選的，在上述的晶體參考面加工用X射線定向夾具中，所述上支撐板和下支撐板之間連接有至少一個(gè)鎖定螺釘，該鎖定螺釘鎖緊以實(shí)現(xiàn)上支撐板和下支撐板相對(duì)位置的固定。

優(yōu)選的，在上述的晶體參考面加工用X射線定向夾具中，所述夾具底板的上表面形成有對(duì)晶體進(jìn)行支撐的第一V形凹槽。

優(yōu)選的，在上述的晶體參考面加工用X射線定向夾具中，所述第一V形凹槽的支撐面上設(shè)有墊片，該墊片的硬度小于所述第一V形凹槽的支撐面材料以及晶體材料的硬度。

優(yōu)選的，在上述的晶體參考面加工用X射線定向夾具中，所述夾具頂板的下表面形成有對(duì)晶體頂面進(jìn)行限位的第二V形凹槽。

優(yōu)選的，在上述的晶體參考面加工用X射線定向夾具中，所述夾具頂板和夾具底板之間通過(guò)螺釘可拆卸固定。

相應(yīng)的，本申請(qǐng)還公開(kāi)了一種基于晶體參考面加工用X射線定向夾具的晶體參考面定位方法，包括步驟：

s1、將晶體支撐于夾具底板上；

s2、將X射線入射在晶體上，并通過(guò)探測(cè)器對(duì)反射的X射線進(jìn)行探測(cè)；

s3、粗調(diào)：轉(zhuǎn)動(dòng)晶體，并通過(guò)探測(cè)器尋找晶體參考面；

s4、將夾具頂板固定于夾具底板上方，并將晶體相對(duì)固定于晶體固定槽內(nèi)；

s5、細(xì)調(diào)：改變可控傾斜臺(tái)支撐面的傾斜角度，通過(guò)探測(cè)器進(jìn)一步修正晶體參考面位置；

優(yōu)選的，在上述的基于晶體參考面加工用X射線定向夾具的晶體參考面定位方法中，還包括步驟：

s6、轉(zhuǎn)動(dòng)鎖定螺釘，實(shí)現(xiàn)上支撐板和下支撐板相對(duì)位置的固定。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：通過(guò)本發(fā)明裝置可以實(shí)現(xiàn)參考面相對(duì)另外2個(gè)方向晶面加工后精度控制在2’以內(nèi)。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。