[發明專利]焊墊下電路結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201611254790.1
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN108269776A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 張榮麟
• 申請（專利權）人: 應廣科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 張一軍;趙靜

1.一種焊墊下電路CUP結構，其特征在于，包含：

一元件層，形成于一基板上，包括多個元件；

至少一金屬層，形成于該元件層上；

多個連接層，形成于該金屬層與該元件層間，與該至少一金屬層間，用以電連接該金屬層與該元件層，并用以電連接該至少一金屬層；以及

一焊墊層，形成于相對最上方的該連接層上，用以連接一焊球；

其中，該元件層包含一禁止區，該禁止區不包括任何該元件，且該禁止區的范圍根據一打線接合的工藝步驟中的至少一參數、該焊電層的厚度、該金屬層的厚度、或該連接層的厚度而定義，用以避免該打線接合的工藝步驟損害該多個元件；

其中，該元件包括一接面二極管、一金氧半MOS晶體管或/且一雙極晶體管。

2.如權利要求1所述的焊墊下電路結構，其中，該打線接合的工藝步驟中的參數包括焊接時間、焊接壓力、焊接功率、焊接溫度、與焊接線材。

3.如權利要求2所述的焊墊下電路結構，其中，該禁止區由俯視圖視之，為以該CUP結構的由俯視圖視之的中心點為中心的一方形或圓形區域。

4.如權利要求1所述的焊墊下電路結構，其中，該焊球由俯視圖視之，完全位于該禁止區中。

5.如權利要求1所述的焊墊下電路結構，其中，還包含多個介電層，分別形成于該元件層與該至少一金屬層間、該至少一金屬層間、以及該多個連接層與該焊墊層間。

6.一種焊墊下電路CUP結構制造方法，其特征在于，包含：

形成一元件層于一基板上，其中該元件層包括多個元件；

形成至少一金屬層于該元件層上；

形成多個連接層于該金屬層與該元件層間，與該至少一金屬層間，用以電連接該金屬層與該元件層，并用以電連接該至少一金屬層；以及

形成一焊墊層于相對最上方的該連接層上，用以連接一焊球；

其中，該元件層包含一禁止區，該禁止區不包括任何該元件，且該禁止區的范圍根據一打線接合的工藝步驟中的至少一參數、該焊電層的厚度、該金屬層的厚度、或該連接層的厚度而定義，用以避免該打線接合的工藝步驟損害該多個元件；

其中，該元件包括一接面二極管、一金氧半MOS晶體管或/且一雙極晶體管。

7.如權利要求6所述的焊墊下電路結構制造方法，其中，該打線接合的工藝步驟中的參數包括焊接時間、焊接壓力、焊接功率、焊接溫度、與焊接線材。

8.如權利要求7所述的焊墊下電路結構制造方法，其中，該禁止區由俯視圖視之，為以該CUP結構的由俯視圖視之的中心點為中心的一方形或圓形區域。

9.如權利要求6所述的焊墊下電路結構制造方法，其中，該焊球由俯視圖視之，完全位于該禁止區中。

10.如權利要求6所述的焊墊下電路結構制造方法，其中，還包含：分別形成一介電層于該元件層與該至少一金屬層間、該至少一金屬層間、以及該多個連接層與該焊墊層間。