[發(fā)明專利]一種降低硅片體內(nèi)復(fù)合的新型擴(kuò)散工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611253790.X | 申請(qǐng)日: | 2016-12-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106783561A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 錢小芳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中建材浚鑫科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/223 | 分類號(hào): | H01L21/223;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司32102 | 代理人: | 姚姣陽 |
| 地址: | 214400 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 降低 硅片 體內(nèi) 復(fù)合 新型 擴(kuò)散 工藝 | ||
1.一種降低硅片體內(nèi)復(fù)合的新型擴(kuò)散工藝,其特征在于:包括如下步驟,
S1、將硅片放入擴(kuò)散爐中,升溫到750℃—800℃,爐中通入2L/min的吹掃氮?dú)猓?/p>
S2、氧化:通入氧氣和吹掃氮?dú)猓掷m(xù)時(shí)間5-10分鐘,在硅片表面形成一層氧化層;
S3、通源:在擴(kuò)散爐管中通入吹掃氮?dú)猓龃祾叩獨(dú)獾耐繛?L/min-15L/min,并通入擴(kuò)散氮?dú)夂脱鯕獾幕旌蠚怏w,保持溫度是750℃—800℃,持續(xù)時(shí)間10-25分鐘;
S4、升溫推結(jié):通入氧氣和吹掃氮?dú)猓郎刂?50℃—860℃之間,持續(xù)時(shí)間是10-15分鐘;
S5、降溫冷卻:保持通入氧氣和吹掃氮?dú)猓瑴囟冉档?50℃—800℃之間,持續(xù)時(shí)間是20—35分鐘;
S6、出爐,出爐溫度設(shè)定為750℃,爐中通入2L/min的吹掃氮?dú)狻?/p>
2.如權(quán)利要求1所述的一種降低硅片體內(nèi)復(fù)合的新型擴(kuò)散工藝,其特征在于:所述S2中氧氣的通量為0.05 L /min—0.1 L /min ,吹掃氮?dú)獾耐繛?L/min-15L/min。
3.如權(quán)利要求1所述的一種降低硅片體內(nèi)復(fù)合的新型擴(kuò)散工藝,其特征在于:所述S3中擴(kuò)散氮?dú)夂脱鯕怏w積比為3:5。
4.如權(quán)利要求1所述的一種降低硅片體內(nèi)復(fù)合的新型擴(kuò)散工藝,其特征在于:所述S4中氧氣的通量為1L/min—2L/min,所述吹掃氮?dú)獾猛繛?L/min—15L/min。
5.如權(quán)利要求1所述的一種降低硅片體內(nèi)復(fù)合的新型擴(kuò)散工藝,其特征在于:所述S5中氧氣通量為1L/min—2L/min,所述吹掃氮?dú)馔繛?L/min—15L/min。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





