[發明專利]一種降低硅片體內復合的新型擴散工藝在審
| 申請號: | 201611253790.X | 申請日: | 2016-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN106783561A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 錢小芳 | 申請(專利權)人: | 中建材浚鑫科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/223 | 分類號: | H01L21/223;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司32102 | 代理人: | 姚姣陽 |
| 地址: | 214400 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 降低 硅片 體內 復合 新型 擴散 工藝 | ||
技術領域
本發明屬于太陽能電池組件技術領域,具體涉及一種降低硅片體內復合的新型擴散工藝。
背景技術
多晶硅電池片的工藝制造流程一般是清洗制作絨面,然后擴散制作PN結、腐蝕去磷硅玻璃、PECVD鍍膜、絲網印刷電極燒結,最后測試包裝。PN結是采用不同的摻雜工藝,通過擴散作用,將P型半導體與N型半導體制作在同一塊半導體(通常是硅或鍺)基片上,在它們的交界面就形成空間電荷區稱為PN結(英語:PN junction)。PN結具有單向導電性,是電子技術中許多器件所利用的特性,例如半導體二極管、雙極性晶體管的物質基礎。
通過擴散在硅片上形成PN結是制造太陽能電池的核心工藝。但現有的擴散工藝一般采用兩步通源,再進行恒溫擴散推結,形成內部摻雜濃度低,表面摻雜濃度高的PN結,導致硅片的體內復合速度大,降低了太陽能電池的開路電壓,所以如何在p型硅片表面獲得低濃度的n型發射極是各種擴散工藝考慮的重要問題。
發明內容
本發明提供了一種降低硅片體內復合的新型擴散工藝。
本發明的目的通過以下技術方案來實現:
一種降低硅片體內復合的新型擴散工藝,包括如下步驟,
S1、將硅片放入擴散爐中,升溫到750℃—800℃,爐中通入2L/min的吹掃氮氣;
S2、氧化:通入氧氣和吹掃氮氣,持續時間5-10分鐘,在硅片表面形成一層氧化層;
S3、通源:在擴散爐管中通入吹掃氮氣,所述吹掃氮氣的通量為8L/min-15L/min,并通入擴散氮氣和氧氣的混合氣體,保持溫度是750℃—800℃,持續時間10-25分鐘;
S4、升溫推結:通入氧氣和吹掃氮氣,升溫至850℃—860℃之間,持續時間是10-15分鐘;
S5、降溫冷卻:保持通入氧氣和吹掃氮氣,溫度降到750℃—800℃之間,持續時間是20—35分鐘;
S6、出爐,出爐溫度設定為750℃,爐中通入2L/min的吹掃氮氣。
優選的,所述S2中氧氣的通量為0.05 L /min—0.1 L /min ,吹掃氮氣的通量為8L/min-15L/min。
優選的,所述S3中擴散氮氣和氧氣體積比為3:5。
優選的,所述S4中氧氣的通量為1L/min—2L/min,所述吹掃氮氣的通量為8L/min—15L/min;
優選的,所述S5中氧氣通量為1L/min—2L/min,所述吹掃氮氣通量為8L/min—15L/min。
本發明的有益效果體現在:改變了擴散工藝控制多晶硅擴散的雜質濃度,降低了硅片的體內復合速度,同時,可以降低太陽能電池的飽和暗電流,提高開路電壓。
具體實施方式
以下結合實施例具體闡述本發明的技術方案,本發明揭示了一種降低硅片體內復合的新型擴散工藝,包括如下步驟,
S1、將硅片放入擴散爐中,升溫到750℃—800℃,爐中通入2L/min的吹掃氮氣;
S2、氧化:通入氧氣和吹掃氮氣,持續時間5-10分鐘,在硅片表面形成一層氧化層;所述氧氣的通量為0.05 L /min—0.1 L /min ,吹掃氮氣的通量為8L/min-15L/min。
S3、通源:在擴散爐管中通入吹掃氮氣,所述吹掃氮氣的通量為8L/min-15L/min,并通入擴散氮氣和氧氣的混合氣體,保持溫度是750℃—800℃,持續時間10-25分鐘;所述擴散氮氣和氧氣體積比為3:5。采用恒定表面源擴散,在硅片表面擴散一定數量的磷源,低溫可以減緩磷源的反應速率,使硅片表面擴散的更均勻。本申請中溫度750℃—800℃為低溫,一般現有技術中均采用高于850℃溫度進行。
S4、升溫推結:通入氧氣和吹掃氮氣,升溫至850℃—860℃之間,持續時間是10-15分鐘;所述氧氣的通量為1L/min—2L/min,所述吹掃氮氣得通量為8L/min—15L/min;升溫后的高溫推結,將第三步擴散的磷源在較高溫度下迅速擴散進入硅片基體內,同時再進行氧化生成二氧化硅層。
S5、降溫冷卻:保持通入氧氣和吹掃氮氣,溫度降到750℃—800℃之間,持續時間是20—35分鐘;所述氧氣通量為1L/min—2L/min,所述吹掃氮氣通量為8L/min—15L/min。溫度降到750℃—800℃進行低溫冷卻,利用雜質在較低溫度時,硅中的溶解度低于二氧化硅中的溶解度,利用濃度差將硅中的雜質擴散進入二氧化硅中,降低硅片的表面的雜質濃度,減少體內復合,提高短路電流。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





