[發(fā)明專利]劃片設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611253490.1
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN107117807A
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金鎮(zhèn)洛
• 申請（專利權(quán)）人: 塔工程有限公司
• 主分類號: C03B33/10
• 分類號: C03B33/10;C03B33/033
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司72003
• 代理人: 黃艷,李英艷

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種為了切割基板在基板上形成劃片線的設(shè)備。

背景技術(shù)

通常，通過使用單元玻璃面板來制造用于平板顯示器的液晶顯示面板、有機(jī)電致發(fā)光面板、無機(jī)電致發(fā)光面板、透射投影基板、反射投影基板等，單元玻璃面板是通過將如玻璃等脆性母體玻璃面板切割成預(yù)定尺寸而獲得。

母體玻璃面板是由第一基板及第二基板粘貼形成的粘合基板。第一基板可以具備薄膜晶體管，第二基板可以具備濾色片。作為粘著劑使用粘合膏來粘貼第一基板及第二基板。第一基板及第二基板之間具有液晶及/或電子元件等。

將粘合基板切割為單元基板的過程(工程)包括：劃片過程和裂片過程，所述劃片過程是沿著第一基板及第二基板上的假想的預(yù)定切割線按壓并移動由如鉆石等材質(zhì)制成的劃片輪來形成劃片線，而所述裂片過程是通過沿著劃片線按壓粘合基板來切割粘合基板以獲得單元基板。

另外，為了加大液晶及/或電子元件等在粘合基板之間實(shí)際所占的區(qū)域(有效區(qū)域)的大小，可以考慮沿著在粘合基板之間形成的粘合膏圖案切割粘合基板的方案。這時，沿著粘合膏圖案在第一基板及第二基板上形成有劃片線，由此，在粘合基板之間被硬化的粘合膏與粘合基板一同被切割。

再者，粘合膏可以粘貼于形成在第一基板及第二基板內(nèi)面的黑矩陣。也即，粘合膏圖案可以與形成在第一基板及第二基板內(nèi)面的黑矩陣圖案一致。

如果粘合膏粘貼于黑矩陣，則在切割粘合基板時，粘合膏及黑矩陣應(yīng)與粘合基板一同被切割。但是，因黑矩陣的材質(zhì)、粘合膏與黑矩陣之間的粘著力問題，存在粘合基板無法順利切割的問題點(diǎn)。

上述問題不僅在切割粘合基板之間介入有粘合膏及黑矩陣的粘合基板時存在，在粘合基板之間介入有保護(hù)膜、電極、有機(jī)膜、粘著劑、密封劑等物質(zhì)(以下稱為“介入物質(zhì)”)，沿著介入物質(zhì)的圖案在粘合基板上形成劃片線而切割粘合基板的過程中也會發(fā)生。

現(xiàn)有文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

韓國公開專利第10-2007-0070824號(2007.07.04)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明致力于解決上述以往技術(shù)中存在的問題，目的在于提供一種劃片設(shè)備，所述劃片設(shè)備可以沿著介入物質(zhì)的圖案容易地切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以預(yù)定圖案介入于第一基板及第二基板之間的介入物質(zhì)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供一種劃片設(shè)備，其沿著介入物質(zhì)的圖案切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以預(yù)定圖案介入于第一基板及第二基板之間的介入物質(zhì)，所述劃片設(shè)備包括：劃片單元，其沿著所述介入物質(zhì)的圖案在所述粘合基板的表面上形成劃片線；激光束照射單元，其向所述介入物質(zhì)的至少一部分照射激光束，使所述介入物質(zhì)的至少一部分變性；凹凸測量單元，其用于測量所述粘合基板表面的凹凸；以及，移動裝置，其根據(jù)由所述凹凸測量單元測量的所述粘合基板表面的凹凸，向朝向所述粘合基板的方向及遠(yuǎn)離所述粘合基板的方向移動所述激光束照射單元。

本發(fā)明實(shí)施例中的劃片設(shè)備，向以預(yù)定圖案介入于粘合基板之間的介入物質(zhì)照射激光束，使得至少一部分介入物質(zhì)變性，根據(jù)介入物質(zhì)的圖案在粘合基板上形成劃片線，從而切割粘合基板。由此，可以與粘合基板一同輕松切割介入于粘合基板之間的介入物質(zhì)。

再者，本發(fā)明實(shí)施例中的劃片設(shè)備，根據(jù)被凹凸測量單元測量的粘合基板表面的凹凸，激光束照射單元向Z軸方向移動，因此，激光束照射單元和粘合基板表面之間的間隔可以維持預(yù)定間隔。因此，即使在粘合基板表面上具有凹凸的情況下，從激光束照射單元照射出的激光束的光斑也可以位于粘合基板之間的介入物質(zhì)內(nèi)的準(zhǔn)確位置上，從而可以達(dá)到介入物質(zhì)的準(zhǔn)確變性。由此，可以與粘合基板一同輕松切割介入于粘合基板之間的介入物質(zhì)。

附圖說明

圖1為通過本發(fā)明第一實(shí)施例中的劃片設(shè)備切割的粘合基板的概略剖面圖。

圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例中的劃片設(shè)備的概略示意圖。

圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例中劃片設(shè)備所具備的激光束照射單元的概略示意圖。

圖4至圖6為通過本發(fā)明第一實(shí)施例中的劃片設(shè)備向介入物質(zhì)照射激光束，在粘合基板形成劃片線的狀態(tài)的示意圖。

圖7至圖9為用于說明本發(fā)明第一實(shí)施例中的劃片設(shè)備的動作的流程圖。

圖10為本發(fā)明第二實(shí)施例中的劃片設(shè)備的概略示意圖。

圖11為本發(fā)明第二實(shí)施例中劃片設(shè)備的凹凸測量單元的概略示意圖。

圖12為本發(fā)明第三實(shí)施例中劃片設(shè)備的凹凸測量單元的概略示意圖。

附圖標(biāo)記：