[發明專利]劃片設備

在審

• 申請號: 201611253490.1
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN107117807A
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 金鎮洛
• 申請（專利權）人: 塔工程有限公司
• 主分類號: C03B33/10
• 分類號: C03B33/10;C03B33/033
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 黃艷,李英艷

1.一種劃片設備，其沿著介入物質的圖案切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以預定圖案介入于第一基板及第二基板之間的介入物質，其中，

所述劃片設備包括：

劃片單元，其沿著所述介入物質的圖案，在所述粘合基板的表面上形成劃片線；

激光束照射單元，其向所述介入物質的至少一部分照射激光束，使所述介入物質的至少一部分變性；

凹凸測量單元，其用于測量所述粘合基板表面的凹凸；以及

移動裝置，其根據由所述凹凸測量單元測量的所述粘合基板表面的凹凸，向朝向所述粘合基板的方向及遠離所述粘合基板的方向移動所述激光束照射單元。

2.根據權利要求1所述的劃片設備，其中，

所述凹凸測量單元包括：

凹凸測量頭，其能夠沿著所述粘合基板的表面移動；

凹凸測量部件，其設置于所述凹凸測量頭，與所述粘合基板的表面接觸，隨著所述粘合基板表面的凹凸，可以向朝向所述粘合基板的方向及遠離所述粘合基板的方向移動；以及

位置測量裝置，用于測量所述凹凸測量部件的位置。

3.根據權利要求2所述的劃片設備，其中，

接觸于所述粘合基板表面的所述凹凸測量部件的端部具有降低摩擦部件。

4.根據權利要求3所述的劃片設備，其中，

所述降低摩擦部件為接觸于所述粘合基板進行滾動的球或輥。

5.根據權利要求1所述的劃片設備，其中，

所述凹凸測量單元包括距離測量裝置，

所述距離測量裝置包括：

發光部，其向所述粘合基板的表面放射激光；以及

收光部，與所述發光部隔開預定距離并接收被所述粘合基板反射的激光。

6.根據權利要求1所述的劃片設備，其中，

所述劃片單元在所述第一基板及第二基板形成劃片線，使得所述介入物質的變性的部分暴露于外部。

7.根據權利要求6所述的劃片設備，其中，

所述劃片單元在暴露于外部的所述介入物質的變性的部分形成劃片線。