[發明專利]一種封裝均勻的LED支架及其LED光源

在審

• 申請號: 201611248480.9
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN106653989A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 劉天明;葉才;沈仁春;涂梅仙;劉亭;張沛;劉周濤
• 申請（專利權）人: 木林森股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司44215
• 代理人: 劉克寬

技術領域

本發明涉及LED技術領域，具體涉及一種封裝均勻的LED支架及其LED光源。

背景技術

隨著電子半導體技術的發展，越來越多的照明場合采用LED光源來取代傳統照明光源。LED光源是一種相當節能省電的發光元件，且具有壽命長、無有害金屬對環境的污染等優點，目前已逐漸取代傳統省電燈泡、日光燈、白熾燈、熒光燈等等，成為日常生活中的照明光源。現有的LED支架一般由多個支架單體拼接而成，每個支架單體內都設置有相互分離且絕緣的第一焊盤區和第二焊盤區，第一焊盤區比第二焊盤區的面積大很多，第一焊盤區內設置有一個或者多個焊盤用于焊接燈芯，第一焊盤作為電極和并起主要散熱作用，以及時釋放燈珠產生的熱量，第二焊盤區位于第一焊盤區旁僅僅作為電極用。因為一個支架單體的整體面積有限，又要容置實際所需要的多顆燈芯，所以實際中第一焊盤區的面積要比散熱區的面積大很多，導致每個支架單體的產熱比較集中在第一焊盤區，而第二焊盤區只在第一焊盤區的一側作為電極用，加上第二焊盤區的面積比較小，所以散熱也非常的不均衡。再者，從容置燈芯的角度來看，第二焊盤區不能容置燈芯，所以比較占據空間，造成每個支架單體的空間利用效率不高。綜上，現有的LED支架產熱比較集中，散熱不均衡，降低LED的使用壽命，而且每個支架單體要分別設置有大小不一的第一焊盤區和第二焊盤區，加工很不方便，生產效率較低。

發明內容

針對現有技術存在上述技術問題，本發明提供一種散熱均衡、工作效率高、便于生產加工的封裝均勻的LED支架及其LED光源。

為實現上述目的，本發明提供以下技術方案：

提供一種封裝均勻的LED支架及，包括支架單體，每個支架單體包括支架本體和設在支架本體上且相互分離的第一焊盤區和第二焊盤區，第一焊盤區內和第二焊盤區內均設置有用于安置燈芯的焊盤，且第一焊盤區和第二焊盤區的面積相等，或者第一焊盤區的面積占據支架單體的面積的30%~70%。

其中，所述支架本體為金屬材質的。

其中，該LED支架由多個支架單體組成，且多個支架單體的支架本體一體沖壓成型。

其中，多個支架單體的支架本體由金屬基材一體沖壓成型。

一種LED光源，包括LED支架和至少兩顆的芯片，所述LED支架上述任一項所述的LED支架，所述芯片排布于第一焊盤區和第二焊盤區。

其中，所述芯片設置有多顆，設置于第一焊盤區的芯片數量和設置于第二焊盤區的芯片數量相等。

其中，第一焊盤區的芯片和第二焊盤區的芯片均勻排列。

其中，所述芯片的數量為A，2顆≤A≤12顆，芯片對應的輸入電壓為B，5v≤B≤42v。

其中，第一焊盤區和第二焊盤區之間通過塑膠件來實現絕緣。

本發明的有益效果：

與現有技術相比，本發明的LED支架的支架單元中的第一焊盤區第二焊盤區面積相當，充分利用每個支架本體內的空間，每個支架單體中的第一焊盤區和第二焊盤區均起到作為導電和導熱作用，支架單體的空間利用效率比較高。這樣的結構散熱更均衡，提高使用壽命。再者生產時由于結構較為均衡，因此加工更加便捷，且降低生產制造成本。且在支架中安裝不同數量的芯片和輸入不同大小的電壓形成LED光源，能夠滿足不同環境的使用需求。

附圖說明

圖1為實施例中的一種封裝均勻的LED支架的支架單體結構示意圖。

圖2為實施例中的兩個支架單體組成的封裝均勻的LED支架的結構示意圖。

圖3為實施例中的一種封裝均勻的LED支架的支架單體的剖視圖。

圖4為實施例中一種設置有2顆芯片的LED光源的結構示意圖。

圖5為實施例中一種設置有4顆芯片的LED光源的結構示意圖。

圖6為實施例中一種設置有6顆芯片的LED光源的結構示意圖。

圖7為實施例中一種設置有8顆芯片的LED光源的結構示意圖。

圖8為實施例中一種設置有12顆芯片的LED光源的結構示意圖。

附圖標記：

支架單體1；支架本體2；

第一焊盤區3；焊盤4；第二焊盤區5；

芯片6；塑膠件7。

具體實施方式

以下結合具體實施例及附圖對本發明進行詳細說明。