[發(fā)明專利]一種封裝均勻的LED支架及其LED光源

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611248480.9
• 申請(qǐng)日: 2016-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN106653989A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉天明;葉才;沈仁春;涂梅仙;劉亭;張沛;劉周濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 木林森股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44215
• 代理人: 劉克寬

1.一種封裝均勻的LED支架，其特征是：包括支架單體，每個(gè)支架單體包括支架本體和設(shè)在支架本體上且相互分離的第一焊盤區(qū)和第二焊盤區(qū)，第一焊盤區(qū)內(nèi)和第二焊盤區(qū)內(nèi)均設(shè)置有用于安置燈芯的焊盤，且第一焊盤區(qū)和第二焊盤區(qū)的面積相等，或者第一焊盤區(qū)的面積占據(jù)支架單體的面積的30%~70%。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝均勻的LED支架，其特征是：所述支架本體為金屬材質(zhì)的。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝均勻的LED支架，其特征是：該LED支架由多個(gè)支架單體組成，且多個(gè)支架單體的支架本體一體沖壓成型。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種封裝均勻的LED支架，其特征是：多個(gè)支架單體的支架本體由金屬基材一體沖壓成型。

5.一種LED光源，其特征是：包括LED支架和至少兩顆的芯片，所述LED支架為權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中任一項(xiàng)所述的LED支架，所述芯片排布于第一焊盤區(qū)和第二焊盤區(qū)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED光源，其特征是：所述芯片設(shè)置有多顆，設(shè)置于第一焊盤區(qū)的芯片數(shù)量和設(shè)置于第二焊盤區(qū)的芯片數(shù)量相等。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED光源，其特征是：第一焊盤區(qū)的芯片和第二焊盤區(qū)的芯片均勻排列。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED光源，其特征是：所述芯片的數(shù)量為A，2顆≤A≤12顆，芯片對(duì)應(yīng)的輸入電壓為B，5v≤B≤42v。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED光源，其特征是：第一焊盤區(qū)和第二焊盤區(qū)之間通過(guò)塑膠件來(lái)實(shí)現(xiàn)絕緣。