[發明專利]一種芯片及其封裝方法

在審

• 申請號: 201611248052.6
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN106783643A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 陳峰;陸原
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/782;H01L23/31
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 孟金喆,胡彬

1.一種芯片封裝方法，其特征在于，包括：

將晶片貼附在貼片膜上并將所述晶片切割為多個芯片，其中，所述晶片的正面與所述貼片膜貼合；

拉伸所述貼片膜以使貼附在所述貼片膜上的任意相鄰兩個所述芯片之間具有間隙；

在任意相鄰兩個所述芯片之間的間隙內放置導電體，并在所述多個芯片的背離所述貼片膜的第一表面上形成絕緣層且露出所述導電體；

去除所述貼片膜，并在所述多個芯片上布線且布線完成后切割以形成多個芯片產品。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，將晶片貼附在貼片膜上之前，還包括：

將所述貼片膜貼附在環形封裝模具上，其中，所述環形封裝模具的形狀為方環形或圓環形。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，拉伸所述貼片膜的具體執行過程為：

采用張膜機拉伸所述貼片膜以使所述貼片膜撐開，使則貼附在所述貼片膜上的任意相鄰兩個所述芯片之間具有間隙。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，任意相鄰兩個所述芯片之間的間隙大于或等于5微米且小于或等于5毫米。

5.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述導電體為導電球，或者，所述導電體為帶有通孔的基板且所述通孔中填充有導電材料，或者，所述導電體為導電膏。

6.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，在任意相鄰兩個所述芯片之間的間隙內放置導電體的具體執行過程為：

采用球柵陣列封裝技術、貼片工藝或印刷工藝在任意相鄰兩個所述芯片之間的間隙內放置導電體。

7.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，在所述多個芯片的背離所述貼片膜的第一表面上形成絕緣層包括：

在所述多個芯片的第一表面上形成所述絕緣層，對所述絕緣層進行刻蝕處理并刻蝕至露出所述導電體的表面。

8.根據權利要求1或7所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述絕緣層為感光樹脂材料。

9.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，在所述多個芯片上布線包括：

在所述多個芯片的第一表面上形成第一保護層并露出所述導電體，在該導電體上形成焊球；

在所述多個芯片的面向所述貼片膜的第二表面上形成第二保護層并在所述第二保護層中形成分別與所述電極和所述導電體對應設置的多個第一過孔，所述第一過孔的底部延伸至對應的所述電極的表面或延伸至對應的所述導電體的表面；

在所述第二保護層上形成導電圖案，所述導電圖案通過所述第一過孔與所述多個芯片的電極和導電體電連接；

在所述導電圖案上形成第三保護層并在所述第三保護層中形成分別與所述電極和所述導電體對應設置的第二過孔且所述第二過孔的底部延伸至所述導電圖案的表面；

在所述第二過孔中形成焊球，所述焊球通過所述第二過孔與所述導電圖案電連接。

10.一種芯片，其特征在于，采用如權利要求1-9任一項所述的芯片封裝方法進行封裝，該芯片包括：

晶片，所述晶片貼附在貼片膜上且所述晶片包括多個芯片，其中，所述晶片的正面與所述貼片膜貼合；

貼附在所述貼片膜上的任意相鄰兩個所述芯片之間具有間隙；

位于任意相鄰兩個所述芯片之間的間隙內的導電體，以及位于所述多個芯片的背離所述貼片膜的第一表面上的絕緣層，所述絕緣層露出所述導電體；

去除所述貼片膜后，位于所述多個芯片上的布線層。