[發(fā)明專利]內(nèi)連線在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611247282.0 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107046012A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-08-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張哲誠(chéng);林志翰;曾鴻輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/48 | 分類號(hào): | H01L23/48 |
| 代理公司: | 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司32243 | 代理人: | 顧伯興 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹科*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連線 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例涉及一種內(nèi)連線及其制造方法。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體集成電路(integrated circuit,IC)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了快速地增長(zhǎng)。在此增長(zhǎng)的過(guò)程中,裝置特征尺寸大體上增加了裝置的功能密度。
為了滿足較小尺寸和較高封裝密度的需求,電子裝置開(kāi)始導(dǎo)入包括內(nèi)連線、電極以及安置于它們之間的中間絕緣層的多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)(multilayer interconnection structure)。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例,一種內(nèi)連線包括第一導(dǎo)電層、第一介電層、第二介電層、停止層、第二導(dǎo)電層、第一粘附層以及第二粘附層。第一導(dǎo)電層安置在半導(dǎo)體襯底上。第一介電層安置在第一導(dǎo)電層上,且第一介電層包括介層孔。第二介電層安置在第一介電層上。停止層位于第一介電層與第二介電層之間,且第二介電層和停止層包括溝槽。第二導(dǎo)電層位于介層孔和溝槽中,以與第一導(dǎo)電層電連接。第一粘附層位于溝槽的側(cè)壁上。第二粘附層位于第二導(dǎo)電層與第一粘附層之間以及第二導(dǎo)電層與第一介電層之間。
附圖說(shuō)明
圖1是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的內(nèi)連線的制造方法的流程圖。
圖2A到圖2O是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的內(nèi)連線的制造過(guò)程的示意性橫截面圖。
附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明
10:內(nèi)連線;
100:半導(dǎo)體襯底;
102:襯底;
104:介電層;
106:有源裝置;
108:接觸窗;
200:第一導(dǎo)電層;
300a:蝕刻停止層;
310a、310b:停止層;
400a、400b:第一介電層;
402:虎齒狀凹部;
410a、410b:第一硬掩模層;
500a、500b:虛設(shè)材料;
600a、600b、600c:第二介電層;
610a、610b:第二硬掩模層;
700a、700b:絕緣層;
710a:第一粘附材料層;
710b、710c:第一粘附層;
720a:第二粘附材料層;
720b、720c:第二粘附層;
800a:第二導(dǎo)電材料;
800b:第二導(dǎo)電層;
810b:第一導(dǎo)電部分;
820b:第二導(dǎo)電部分;
900:介電層;
P1:第一部分;
P2:第二部分;
P3:第三部分;
SWA、SWT、SWV:側(cè)壁;
T:溝槽;
V:介層孔;
W1、W2:寬度;
T1、T2:厚度;
S01~S10:步驟。
具體實(shí)施方式
以下揭示內(nèi)容提供用于實(shí)施所提供的標(biāo)的物的不同特征的許多不同實(shí)施例或?qū)嵗O挛拿枋鼋M件及布置的特定實(shí)例以簡(jiǎn)化本公開(kāi)內(nèi)容。當(dāng)然,這些組件以及布置僅為實(shí)例且并不希望進(jìn)行限制。例如,在以下描述中,第二特征在第一特征上方或上的形成可包括第二特征和第一特征直接接觸地形成的實(shí)施例,且還可包括額外特征可在第二特征與第一特征之間形成使得第二特征與第一特征可不直接接觸的實(shí)施例。此外,本發(fā)明可在各種實(shí)例中重復(fù)參考數(shù)字和/或字母。此重復(fù)是出于簡(jiǎn)單和清楚的目的,且本身并不指示所論述的各種實(shí)施例和/或配置之間的關(guān)系。
此外,本文可使用例如“下面”、“下方”、“下部”、“上”、“上方”、“上部”及類似術(shù)語(yǔ)等空間相對(duì)術(shù)語(yǔ)以便于描述如圖式中所說(shuō)明的一個(gè)元件或特征與另一元件或特征的關(guān)系。除圖中所描繪的定向以外,空間相關(guān)術(shù)語(yǔ)希望涵蓋在使用或操作中的裝置的不同定向。設(shè)備可以其它方式定向(旋轉(zhuǎn)90度或處于其它定向),且本文中所使用的空間相關(guān)描述詞同樣可相應(yīng)地進(jìn)行解釋。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的內(nèi)連線的制造方法的流程圖。圖2A到圖2O是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的內(nèi)連線的制造過(guò)程的示意性橫截面圖。
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