[發明專利]內連線在審
| 申請號： | 201611247282.0 | 申請日： | 2016-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN107046012A | 公開（公告）日： | 2017-08-15 |
| 發明（設計）人： | 張哲誠;林志翰;曾鴻輝 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連線 | ||
【權利要求書】：
1.一種內連線，其特征在于，包括：
第一導電層，安置在半導體襯底上；
第一介電層，在所述第一導電層上，其中所述第一介電層包括介層孔；
第二介電層，在所述第一介電層上；
停止層，位于所述第一介電層與所述第二介電層之間，其中所述第二介電層和所述停止層包括溝槽；
第二導電層，位于所述介層孔和所述溝槽中以與所述第一導電層電連接；
第一粘附層，位于所述溝槽的側壁上；以及
第二粘附層，位于所述第二導電層與所述第一粘附層之間以及所述第二導電層與所述第一介電層之間。
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