[發(fā)明專利]碳纖維汽車零部件的膠接控制系統(tǒng)及其方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611247160.1 | 申請日: | 2016-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN108248054B | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 涂麗艷;張洪生;祝穎丹;馮雄峰;陳明達 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所 |
| 主分類號: | B29C65/14 | 分類號: | B29C65/14;B29C65/78 |
| 代理公司: | 上海一平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31266 | 代理人: | 祝蓮君;雷芳 |
| 地址: | 315201 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 碳纖維 汽車零部件 控制系統(tǒng) 及其 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種碳纖維汽車零部件的膠接控制系統(tǒng)及其方法,能夠高效地完成碳纖維零部件的膠接控制,通過精確地控制膠接溫度以獲得穩(wěn)定并且剛度較高的膠接件。該系統(tǒng)包括主控制模塊、等溫控制模塊和加熱模塊等其他工作模塊;主控制模塊與每個工作模塊進行無線和/或有線連接,并接受各工作模塊的信號以及向各工作模塊發(fā)送控制信號;等溫控制模塊,包括一個或多個用于模擬工作件的模擬件和溫度探頭,其中,模擬件設(shè)有對應(yīng)于待膠接面位置的等溫模擬點,并且溫度探頭被設(shè)置成探測等溫模擬點的溫度;并且等溫控制模塊將等溫模擬點的探測信號反饋給主控制模塊;以及加熱模塊用于加熱模擬件和工作件。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及汽車裝配領(lǐng)域,特別涉及一種碳纖維汽車零部件的膠接控制系統(tǒng)及其方法。
背景技術(shù)
碳纖維汽車與傳統(tǒng)的金屬汽車有本質(zhì)的區(qū)別,金屬汽車部件間采用的焊接連接方式不適用于碳纖維汽車的零部件的組裝,碳纖維汽車零部件之間連接方式有膠接與鉚接,其中膠接不損傷碳纖維,不影響碳纖維的力學(xué)性能,是碳纖維零部件連接中較好的方式,然而目前國內(nèi)碳纖維膠接技術(shù)尚不成熟,自動化程度不高,又缺乏穩(wěn)定可靠高效的膠接控制系統(tǒng),影響了碳纖維汽車的開發(fā)進程,滿足不了工業(yè)的需求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能夠自動完成樣件送取和零部件膠接的碳纖維汽車零部件膠接控制系統(tǒng)及其方法,基于加熱模塊實現(xiàn)碳纖維零部件的膠接,達到汽車輕量化的目的,自動化程度高并且膠接過程高效,提高了碳纖維汽車的裝配效率。
本發(fā)明提供了一種碳纖維汽車零部件的膠接控制系統(tǒng),模塊包括:主控制模塊和工作模塊,工作模塊包括:人機交互模塊即HMI模塊、搬運模塊、模壓模塊、傳送模塊、膠接機器人模塊、等溫控制模塊和加熱模塊;
其中,主控制模塊與每個工作模塊進行無線和/或有線連接;并接受各工作模塊的信號以及向各工作模塊發(fā)送控制信號;
HMI模塊,用于設(shè)定膠接溫度閾值;
搬運模塊,用于根據(jù)控制信號將多個工作件分別搬運至膠接工位;
模壓模塊,用于根據(jù)控制信號固定多個工作件;
傳送模塊,用于根據(jù)控制信號將模壓模塊傳送至膠接工位;
膠接機器人模塊,用于根據(jù)控制信號對工作件的待膠接面進行涂膠;
等溫控制模塊,包括一個或多個用于模擬工作件的模擬件和溫度探頭,其中,的模擬件設(shè)有對應(yīng)于待膠接面位置的等溫模擬點,并且溫度探頭被設(shè)置成探測等溫模擬點的溫度;并且等溫控制模塊將等溫模擬點的探測信號反饋給主控制模塊;以及
加熱模塊用于加熱模擬件和工作件。
在另一優(yōu)選例中,等溫控制模塊中,的等溫模擬點的數(shù)量為5-50個,較佳地10-30個。
在另一優(yōu)選例中,主控制模塊基于等溫控制模塊反饋的等溫模擬點的溫度探測信號,控制加熱模塊的工作。
在另一優(yōu)選例中,模擬件和工作件處于相同或同一加熱條件。
在另一優(yōu)選例中,的加熱模塊包括一個或多個加熱部件,并且的加熱工作包括:增加、減少、維持、開啟和/或停止一個或多個加熱部件的加熱。
在另一優(yōu)選例中,加熱模塊基于等溫控制模塊反饋的等溫模擬點的溫度探測信號,同時進行加熱和停止加熱。
在一優(yōu)選例中,模擬件與工作件形態(tài)一致。
在另一優(yōu)選例中,模擬件具有多個模擬件,并且多個模擬件的組合構(gòu)成與工作件形態(tài)一致或?qū)?yīng)的結(jié)構(gòu)。
在另一優(yōu)選例中,加熱模塊和等溫控制模塊構(gòu)成加熱模塊。
在另一優(yōu)選例中,溫度探頭與的等溫模擬點是導(dǎo)熱接觸的。
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