[發明專利]碳纖維汽車零部件的膠接控制系統及其方法

有效

• 申請號: 201611247160.1
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN108248054B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 涂麗艷;張洪生;祝穎丹;馮雄峰;陳明達
• 申請（專利權）人: 中國科學院寧波材料技術與工程研究所
• 主分類號: B29C65/14
• 分類號: B29C65/14;B29C65/78
• 代理公司: 上海一平知識產權代理有限公司 31266
• 代理人: 祝蓮君;雷芳

1.一種碳纖維汽車零部件的膠接控制系統，其特征在于，包括：主控制模塊和工作模塊，所述工作模塊包括：人機交互模塊即HMI模塊、搬運模塊、模壓模塊、傳送模塊、膠接機器人模塊、等溫控制模塊和加熱模塊；

其中，所述主控制模塊與每個所述工作模塊進行無線和/或有線連接；并接受各工作模塊的信號以及向各工作模塊發送控制信號；

所述HMI模塊，用于設定膠接溫度閾值；

所述搬運模塊，用于根據所述控制信號將多個工作件分別搬運至膠接工位；

所述模壓模塊，用于根據所述控制信號固定所述多個工作件；

所述傳送模塊，用于根據所述控制信號將所述模壓模塊傳送至所述膠接工位；

所述膠接機器人模塊，用于根據所述控制信號對所述工作件的待膠接面進行涂膠；

所述等溫控制模塊，包括一個或多個用于模擬工作件的模擬件和溫度探頭，其中，所述的模擬件設有對應于所述待膠接面位置的等溫模擬點，并且所述溫度探頭被設置成探測所述等溫模擬點的溫度，用于當對膠層進行加熱時反饋膠層的近似溫度信號；并且所述等溫控制模塊將所述等溫模擬點的探測信號反饋給所述主控制模塊；以及

所述加熱模塊用于加熱所述模擬件和所述工作件；

當所述工作件包括防撞梁內板和外板時，所述待膠接面為所述外板的內側；

當所述工作件包括具有內板和外板的防撞梁和吸能盒時，所述待膠接面為所述內板的外側。

2.如權利要求1所述的膠接控制系統，其特征在于，所述模壓模塊和所述傳送模塊與所述主控制模塊的連接包括接通狀態和斷開狀態。

3.如權利要求2所述的膠接控制系統，其特征在于，當所述模壓模塊和所述傳送模塊與所述主控制模塊的連接為所述接通狀態時，所述模壓模塊被傳送至所述膠接工位，所述一個或多個模擬件和所述工作件均被固定在所述模壓模塊上。

4.如權利要求1所述的膠接控制系統，其特征在于，所述待膠接面形成的膠層厚度為1～2mm。

5.如權利要求1所述的膠接控制系統，其特征在于，所述內板的厚度為2～10mm，所述外板的厚度為2～10mm。

6.如權利要求1所述的膠接控制系統，其特征在于，所述加熱模塊采用輻射傳熱的方式。

7.一種碳纖維汽車零部件的膠接控制方法，其特征在于，根據權利要求1-6中任一項所述的膠接控制系統，所述膠接控制方法包括以下步驟：

1)通過所述HMI模塊設定膠接溫度閾值和時間閾值；

2)根據所述主控制模塊的控制信號，通過所述搬運模塊將多個所述工作件分別搬運至所述膠接工位；

3)根據所述主控制模塊的控制信號，通過所述膠接機器人模塊對所述待膠接面進行涂膠；

4)根據所述主控制模塊的控制信號，通過所述加熱模塊對所述一個或多個模擬件和所述工作件進行加熱；

5)當所述溫度探頭探測到所述等溫模擬點的溫度達到所述膠接溫度閾值時，所述等溫控制模塊將所述等溫模擬點的探測信號反饋給所述主控制模塊，所述主控制模塊基于所述等溫控制模塊反饋的所述等溫模擬點的溫度探測信號，通過所述加熱模塊停止對所述工作件的加熱；

當所述工作件包括防撞梁內板和外板時，所述待膠接面為所述外板的內側；

當所述工作件包括具有內板和外板的防撞梁和吸能盒時，所述待膠接面為所述內板的外側。

8.如權利要求7所述的膠接控制方法，其特征在于，在步驟2)之前，還包括：當所述模壓模塊和所述傳送模塊與所述主控制模塊的連接狀態為接通狀態時，根據所述主控制模塊的控制信號，所述傳送模塊將所述模壓模塊傳送至所述膠接工位；和

在步驟2)之后，還包括：將所述一個或多個模擬件和所述工作件固定在所述模壓模塊上。