[發明專利]一種芯片及其封裝方法

在審

• 申請號: 201611246746.6
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN106783642A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 陳峰;陸原
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 孟金喆,胡彬

1.一種芯片封裝方法，其特征在于，包括：

在晶片的電極上形成導電凸點，將所述晶片貼附在貼片膜上并將所述晶片切割為多個芯片，其中，所述電極位于所述晶片的正面，所述晶片的正面與所述貼片膜貼合；

拉伸所述貼片膜以使貼附在所述貼片膜上的任意相鄰兩個所述芯片之間具有間隙；

在所述多個芯片的背離所述貼片膜的第一表面上形成第一絕緣層，以及去除所述貼片膜并在所述多個芯片的面向所述貼片膜的第二表面上形成第二絕緣層且露出所述導電凸點；

在所述多個芯片上布線且布線完成后切割以形成多個芯片產品。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，將晶片貼附在貼片膜上之前，還包括：

將所述貼片膜貼附在環形封裝模具上，其中，所述環形封裝模具的形狀為方環形或圓環形。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，在晶片的電極上形成導電凸點的具體執行過程為：采用電鍍工藝、化學鍍工藝或引線鍵合工藝在所述晶片的電極上形成所述導電凸點。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，拉伸所述貼片膜的具體執行過程為：

采用張膜機拉伸所述貼片膜以使所述貼片膜撐開，使貼附在所述貼片膜上的任意相鄰兩個所述芯片之間具有間隙。

5.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，任意相鄰兩個所述芯片之間的間隙大于或等于5微米且小于或等于5毫米。

6.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，在所述多個芯片的面向所述貼片膜的第二表面上形成第二絕緣層且露出所述導電凸點包括：

在所述多個芯片的第二表面上形成第二絕緣層，對所述第二絕緣層進行刻蝕處理并刻蝕至所述導電凸點的表面。

7.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層均為感光樹脂材料。

8.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，在所述多個芯片上布線包括：

在所述多個芯片的第二表面上形成第一保護層并在所述第一保護層中形成與所述導電凸點對應的第一過孔且所述第一過孔的底部延伸至所述導電凸點的表面；

在所述第一保護層上形成導電圖案，所述導電圖案通過所述第一過孔與所述導電凸點電連接；

在所述導電圖案上形成第二保護層并在所述第二保護層中形成與所述導電凸點對應的第二過孔且所述第二過孔的底部延伸至所述導電圖案的表面，在垂直于所述芯片的方向上，所述第二過孔的投影與對應的所述導電凸點的投影交疊；

在所述第二過孔中形成焊球，所述焊球通過所述第二過孔與所述導電圖案電連接。

9.根據權利要求8所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述第一保護層和所述第二保護層均為感光樹脂材料。

10.一種芯片，其特征在于，采用如權利要求1-9任一項所述的芯片封裝方法進行封裝，該芯片包括：

位于晶片的電極上的導電凸點，所述晶片貼附在貼片膜上且所述晶片包括多個芯片，其中，所述電極位于所述晶片的正面，所述晶片的正面與所述貼片膜貼合；

貼附在所述貼片膜上的任意相鄰兩個所述芯片之間具有間隙；

位于所述多個芯片的背離所述貼片膜的第一表面上的第一絕緣層，以及去除所述貼片膜后位于所述多個芯片的面向所述貼片膜的第二表面上的第二絕緣層，其中，所述第二絕緣層露出所述導電凸點；

位于所述多個芯片上的布線層。