[發明專利]一種筆記本電腦用散熱型陶瓷主板

有效

• 申請號: 201611243574.7
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN106774750B
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發明（設計）人: 陳婉瑩;陳炬
• 申請（專利權）人: 浙江工商大學
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18;C04B33/13;C04B33/36;C04B38/06;C04B38/08
• 代理公司: 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120
• 代理人: 狄干強

一種筆記本電腦用散熱型陶瓷主板，包括一多孔陶瓷基板、粘附在多孔陶瓷基板上表面的環氧樹脂層以及粘附在環氧樹脂層上表面的金屬層，所述多孔陶瓷基板中分布有若干豎向通孔和斜向通孔，其中，豎向通孔貫通多孔陶瓷基板的上下表面，斜向通孔為盲孔，且從多孔陶瓷基板的邊緣向多孔陶瓷基板的內部傾斜向上延伸，其開口端位于多孔陶瓷基板的邊緣和下表面，所述豎向通孔與斜向通孔相連通，從而在多孔陶瓷基板內形成網狀散熱通道。本發明的散熱基材是以多孔陶瓷基板作為基底，然后在其上設置環氧樹脂層和金屬層，由于多孔陶瓷基板內密布有網狀散熱通道，從而大幅度增強了基材的散熱性能。

技術領域

本發明涉及到計算機領域的臺式計算機主板，具體的說是一種筆記本電腦用散熱型陶瓷主板。

背景技術

計算機俗稱電腦，是一種用于高速計算的電子計算機器，可以進行數值計算，又可以進行邏輯計算，還具有存儲記憶功能，是能夠按照程序運行，自動、高速處理海量數據的現代化智能電子設備，由硬件系統和軟件系統所組成，沒有安裝任何軟件的計算機稱為裸機。

主板是計算機的基“石”，一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成，線路板一般為環氧樹脂印刷線路板，其基材主要環氧樹脂覆銅板，經過印刷“產生”線路，經過層壓覆銅板就成為了線路板。而計算機的重要運算硬件基本上都是基于主板設置的。

電腦的CPU及其他部件高速運轉過程中會產生熱量，如果這些熱量不能及時的散發，則會降低CPU的處理能力，甚至造成CPU和其他部件的損壞；因此，現有的筆記本計算機往往都配置風扇進行散熱，目的是將CPU產生的熱量帶到其它介質上，將CPU溫度控制在一個穩定范圍之內。

由于現有筆記本電腦的主板材質基本上都采用環氧樹脂或玻璃纖維制成，即使采用上述風扇的散熱方式進行降溫，其效果也并不理想，在筆記本電腦高速運行下，CPU的溫度仍然會居高不下。

發明內容

為解決現有筆記本電腦主板散熱性不好的問題，本發明提供了一種筆記本電腦用散熱型陶瓷主板，該陶瓷主板是以多孔陶瓷基板作為基底，然后在其上設置環氧樹脂層和金屬層，由于多孔陶瓷基板內密布有網狀散熱通道，從而大幅度增強了散熱性能。

本發明為解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種筆記本電腦用散熱型陶瓷主板，包括一多孔陶瓷基板、粘附在多孔陶瓷基板上表面的環氧樹脂層以及粘附在環氧樹脂層上表面的金屬層，所述多孔陶瓷基板中分布有若干豎向通孔和斜向通孔，其中，豎向通孔貫通多孔陶瓷基板的上下表面，斜向通孔為盲孔，且從多孔陶瓷基板的邊緣向多孔陶瓷基板的內部傾斜向上延伸，其開口端位于多孔陶瓷基板的邊緣和下表面，所述豎向通孔與斜向通孔相連通，從而在多孔陶瓷基板內形成網狀散熱通道；

所述多孔陶瓷基板由主料、主料重量9-10%的制孔劑、主料重量6-7%的外加劑和主料重量17-18%且直徑不超過1mm的鋁纖維絲燒制而成，按照重量比，所述主料由22-24份的陶土、18-20份的石英砂和10-12份的氧化鋁微粉組成，制孔劑由10-12份的碳化硅、2-3份的碳酸鈣粉、6-7份的藍晶石粉和4-5份的海泡石絨粉混合而成，外加劑由7-8份的硼砂、3-4份的氧化鎂、3-4份的硅藻土、1-2份的改性硫酸鈣晶須和5-6份的改性硅微粉混合而成，所述改性硫酸鈣晶須為市售硫酸鈣晶須與其重量3-5%的表面改性劑Ⅰ混合得到，所述表面改性劑Ⅰ由氯化鋇和KH550按照重量比3-4:30的比例混合而成；所述改性硅微粉是將硅微粉與其重量3-5%的表面改性劑Ⅱ混合得到，所述表面改性劑Ⅱ由氫氧化鋇、碳酸鈉和KH550按照重量比3-4:1-2:30的比例混合而成。

所述制孔劑中還含有1-2份的蛭石粉。

所述外加劑中還含有3-4份的單質硅粉。

上述筆記本電腦用散熱型陶瓷主板，所述多孔陶瓷基板的制作方法，包括以下步驟：

1）分別制備改性硫酸鈣晶須和改性硅微粉，備用；