[發明專利]一種筆記本電腦用散熱型陶瓷主板

有效

• 申請號: 201611243574.7
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN106774750B
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發明（設計）人: 陳婉瑩;陳炬
• 申請（專利權）人: 浙江工商大學
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18;C04B33/13;C04B33/36;C04B38/06;C04B38/08
• 代理公司: 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120
• 代理人: 狄干強

1.一種筆記本電腦用散熱型陶瓷主板，其特征在于：包括一多孔陶瓷基板（1）、粘附在多孔陶瓷基板（1）上表面的環氧樹脂層（2）以及粘附在環氧樹脂層（2）上表面的金屬層（3），所述多孔陶瓷基板（1）中分布有若干豎向通孔（101）和斜向通孔（102），其中，豎向通孔（101）貫通多孔陶瓷基板（1）的上下表面，斜向通孔（102）為盲孔，且從多孔陶瓷基板（1）的邊緣向多孔陶瓷基板（1）的內部傾斜向上延伸，其開口端位于多孔陶瓷基板（1）的邊緣和下表面，所述豎向通孔（101）與斜向通孔（102）相連通，從而在多孔陶瓷基板（1）內形成網狀散熱通道；

所述多孔陶瓷基板（1）由主料、主料重量9-10%的制孔劑、主料重量6-7%的外加劑和主料重量17-18%且直徑不超過1mm的鋁纖維絲燒制而成，按照重量比，所述主料由22-24份的陶土、18-20份的石英砂和10-12份的氧化鋁微粉組成，制孔劑由10-12份的碳化硅、2-3份的碳酸鈣粉、6-7份的藍晶石粉和4-5份的海泡石絨粉混合而成，外加劑由7-8份的硼砂、3-4份的氧化鎂、3-4份的硅藻土、1-2份的改性硫酸鈣晶須和5-6份的改性硅微粉混合而成，所述改性硫酸鈣晶須為市售硫酸鈣晶須與其重量3-5%的表面改性劑Ⅰ混合得到，所述表面改性劑Ⅰ由氯化鋇和KH550按照重量比3-4:30的比例混合而成；所述改性硅微粉是將硅微粉與其重量3-5%的表面改性劑Ⅱ混合得到，所述表面改性劑Ⅱ由氫氧化鋇、碳酸鈉和KH550按照重量比3-4:1-2:30的比例混合而成；

所述多孔陶瓷基板（1）的制作方法，包括以下步驟：

1）分別制備改性硫酸鈣晶須和改性硅微粉，備用；

所述改性硫酸鈣晶須為市售硫酸鈣晶須與其重量3-5%的表面改性劑Ⅰ混合得到，所述表面改性劑Ⅰ由氯化鋇和KH550按照重量比3-4:30的比例混合而成；

所述改性硅微粉是將硅微粉與其重量3-5%的表面改性劑Ⅱ混合得到，所述表面改性劑Ⅱ由氫氧化鋇、碳酸鈉和KH550按照重量比3-4:1-2:30的比例混合而成；

2）分別稱取組成主料和制孔劑的各原料混合并粉磨至細度不超過100微米，從而制得主料粉和制孔劑粉，備用；

分別稱取組成外加劑的硼砂、氧化鎂、硅藻土、步驟1）制得的改性硫酸鈣晶須和步驟1）制得的改性硅微粉，然后將硼砂、氧化鎂和硅藻土混合后粉磨至粒徑不超過200微米，再與改性硫酸鈣晶須、改性硅微粉混合均勻，即制得外加劑，備用；

稱取直徑不超過1mm的鋁纖維絲，備用；

3）將步驟2）制得的主料粉、制孔劑粉和外加劑混合，然后向其中加入主料粉重量30-35%的拌合液拌合均勻，得到混合濕粉，備用；

所述拌合液為甘油、纖維素、木薯淀粉和水按照重量比為3:2:1:5的比例混合而成；

4）取步驟2）稱取的部分鋁纖維絲豎向排布，然后將余下的鋁纖維絲傾斜與豎向排布的鋁纖維絲固定連接，從而形成由鋁纖維絲構成的網絡骨架，備用；

所述網絡骨架中，傾斜排布的鋁纖維絲朝向網絡骨架外側的一端位置低于另一端；

5）將步驟3）制得的混合濕粉填充到步驟4）制得的網絡骨架中并壓制成板狀坯體，備用；

6）將步驟5）制得的板狀坯體進行燒結，自然冷卻后即得到多孔陶瓷基板（1）；

所述燒結分為預熱段、升溫段和焙燒段三部分，其中，預熱段是指使爐內溫度從常溫在3h均勻升高到350℃，并保持該溫度1-2h，在此過程中，保持爐內氧氣含量不高于4%；

所述升溫段是指，使爐內溫度從350℃在4h均勻升高到950℃，并保持該溫度1-2h，在此過程中，保持爐內氧氣含量不低于45%；

所述焙燒段是指，使爐內溫度從950℃在2h均勻升高到1750℃，并保持該溫度3-4h，在此過程中，保持爐內氧氣含量不低于35%。

2.根據權利要求1所述的一種筆記本電腦用散熱型陶瓷主板，其特征在于：所述制孔劑中還含有1-2份的蛭石粉。

3.根據權利要求1所述的一種筆記本電腦用散熱型陶瓷主板，其特征在于：所述外加劑中還含有3-4份的單質硅粉。