[發明專利]光學半導體元件封裝體

有效

• 申請號: 201611242203.7
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN107039367B
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 池田巧;海沼正夫;木村康之;姜昌薰;姜泰旭;金享坤
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社;韓國新光微電子株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 崔炳哲

一種光學半導體元件封裝體，包括：眼孔部；信號引線，插入了形成在所述眼孔部內的貫穿孔內；及玻璃密封部，對所述貫穿孔內的所述信號引線進行密封。其中，所述信號引線包括：第一部分；位于所述第一部分的兩側的第二部分和第三部分，所述第二部分和所述第三部分的直徑都大于所述第一部分的直徑；及從所述第二部分延伸至所述第一部分的第一錐形部和從所述第三部分延伸至所述第一部分的第二錐形部。所述第一部分、所述第一錐形部及所述第二錐形部都埋在所述玻璃密封部內。所述玻璃密封部內的所述第二部分的一部分和所述玻璃密封部內的第三部分的一部分的合計長度為0.2m m以下。

技術領域

本發明涉及一種光學半導體元件封裝體。

背景技術

在光通信中，作為用于對面發光激光器或光電二極管進行安裝的封裝體(package)，例如使用了JEDEC(JEDEC Solid State Technology Association：半導體技術協會)所規定的TO－46封裝體等光學半導體元件封裝體。在光學半導體元件封裝體中，使引線(lead)(端子部)穿過設置在封裝體上的貫穿孔，并采用玻璃進行密封的結構為常用的結構。另外，在光學半導體元件封裝體中，為了防止高速通信時信號傳送效率的降低，還可將引線的特性阻抗(characteristic impedance)匹配為例如每個端子50Ω。

然而，在光學半導體元件封裝體中，由于空間的限制，通過增大使引線穿過的貫穿孔，以使每個端子的阻抗匹配至50Ω的做法難以實現。為此，可以想到采用基于降低玻璃的介電常數(dielectric constant)或減小引線的線徑(直徑)等的方法。

但是，如果減小引線的線徑，則引線容易發生彎曲，或者在引線的上端部進行絲焊(wire bond)時，難以確保具有足夠的可進行絲焊的區域。另外，雖然也存在可使引線的上端部擴大(即，所謂的“nail lead”)的方法，但如果引線線徑原本就較細，則難以進行穩定的加工處理。

這樣，由于在減小引線線徑的方面存在極限，所以在對引線的形狀進行鉆研(設計)，以使其一部分的線徑變細的方面進行了研討。

專利文獻1：(日本)特開2009－105284號公報

發明內容

但是，在對引線的形狀進行設計的情況下，需要充分考慮量產性。例如，存在一種將引線設置為臺階形狀，以使其一部分的線徑變細的方法。就該方法而言，在進行切削加工的情況下可以實現。然而，在考慮到量產性的壓力加工(press working)的情況下，對線徑不同的部分來說，如果不經由緩沖部分則難以將相鄰的部分加工成臺階形狀，所以在實際應用中該方法很難實現。

另外，在現有技術中，對引線形狀進行設計時也沒有充分考慮阻抗不匹配(impedance mismatch)所引起的反射特性的問題。

本發明是鑒于上述問題而提出的，其目的在于提供一種量產性和反射特性都較優的光學半導體元件封裝體。

根據本發明的一方面，提供一種光學半導體元件封裝體，其具有：形成了貫穿孔的眼孔部(eyelet)；穿過所述貫穿孔的信號引線；及在所述貫穿孔內對所述信號引線進行密封的玻璃密封部。其中，所述信號引線具有：小徑部；及經由錐形部(taper)設置在所述小徑部兩側的大徑部。所述小徑部和所述錐形部都埋在所述玻璃密封部內，并且，配置在所述玻璃密封部內的所述大徑部的長度為0.2mm以下。

根據所公開的技術，可提供一種量產性和反射特性都較優的光學半導體元件封裝體。

附圖說明

圖1A、圖1B是本實施方式的光學半導體元件封裝體的例示圖。

圖2是第1引線和第2引線的形狀與玻璃密封部的位置關系的說明圖(其1)。

圖3A、圖3B是第1引線和第2引線的形狀與玻璃密封部的位置關系的說明圖(其2)。