[發明專利]光學半導體元件封裝體

有效

• 申請號: 201611242203.7
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN107039367B
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 池田巧;海沼正夫;木村康之;姜昌薰;姜泰旭;金享坤
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社;韓國新光微電子株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 崔炳哲

1.一種光學半導體元件封裝體，包括：

眼孔部；

信號引線，插入在形成在所述眼孔部內的貫穿孔內；及

玻璃密封部，對所述貫穿孔內的所述信號引線進行密封，

其中，所述信號引線包括

第一部分；

位于所述第一部分的兩側的第二部分和第三部分，所述第二部分和所述第三部分的直徑都大于所述第一部分的直徑；及

從所述第二部分延伸至所述第一部分的第一錐形部和從所述第三部分延伸至所述第一部分的第二錐形部，

其中，所述第一部分、所述第一錐形部及所述第二錐形部都埋在所述玻璃密封部內，

其中，所述第二部分在所述玻璃密封部內的部分和所述第三部分在所述玻璃密封部內的部分的合計長度為0.2mm以下。

2.如權利要求1所述的光學半導體元件封裝體，其中：

所述玻璃密封部含有氣泡。

3.如權利要求1所述的光學半導體元件封裝體，還包括：

插入在所述貫穿孔內的另一根信號引線，所述另一根信號引線的結構和配置與所述信號引線相同，

其中，所述玻璃密封部還對所述貫穿孔內的所述另一根信號引線進行密封。

4.如權利要求1所述的光學半導體元件封裝體，其中：

所述合計長度為0mm以上。

5.如權利要求1所述的光學半導體元件封裝體，其中：

所述第二部分和所述第三部分的一部分或整體從所述玻璃密封部露出。