[發(fā)明專利]芯片封裝基板、芯片封裝結(jié)構(gòu)及二者的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611240676.3
• 申請(qǐng)日: 2016-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108257875B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃昱程
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 碁鼎科技秦皇島有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L23/498;H05K1/18;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕

一種芯片封裝基板的制作方法，其包括步驟：提供第一載板，所述第一載板至少包括有第一電鍍種子層，在所述第一電鍍種子層的表面電鍍形成第一導(dǎo)電線路層；在所述第一導(dǎo)電線路層表面涂布防焊油墨，將所述防焊油墨形成覆蓋所述第一導(dǎo)電線路層的第一介電層；在所述第一介電層的背離所述第一導(dǎo)電線路層的表面形成第二導(dǎo)電線路層；在所述第二導(dǎo)電線路層的表面形成第二介電層，所述第二介電層包括有多個(gè)開(kāi)口，所述開(kāi)口顯露部分所述第二導(dǎo)電線路層,顯露的部分所述第二導(dǎo)電線路層形成為第二焊墊；從所述第一導(dǎo)電線路層的表面移除所述第一載板，將部分所述第一導(dǎo)電線路層形成第一焊墊，從而便可得到所述芯片封裝基板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片封裝基板、芯片封裝結(jié)構(gòu)及二者的制作方法。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷減小，具有半導(dǎo)體器件的層疊封裝結(jié)構(gòu)也逐漸地備受關(guān)注。層疊封裝結(jié)構(gòu)一般通過(guò)層疊制作方法制成。常規(guī)的芯片封裝基板通常采用玻離纖維布作為介電層，導(dǎo)致最終制作形成的芯片封裝基板較厚，且由于導(dǎo)電線路是采用蝕刻形成，從而不能制作出細(xì)線路，不能實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電線路的高密度與高集成度。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種能夠解決上述技術(shù)問(wèn)題的芯片封裝基板、芯片封裝結(jié)構(gòu)及二者的制作方法。

一種芯片封裝基板的制作方法，其包括步驟：

提供第一載板，所述第一載板至少包括有第一電鍍種子層，在所述第一電鍍種子層的表面電鍍形成第一導(dǎo)電線路層；

在所述第一導(dǎo)電線路層表面涂布防焊油墨，將所述防焊油墨形成覆蓋所述第一導(dǎo)電線路層的可彎折的第一介電層；

在所述第一介電層的背離所述第一導(dǎo)電線路層的表面形成第二導(dǎo)電線路層；

在所述第二導(dǎo)電線路層的表面涂布防焊油墨形成可彎折的第二介電層，所述第二介電層包括有多個(gè)開(kāi)口，所述開(kāi)口顯露部分所述第二導(dǎo)電線路層,顯露的部分所述第二導(dǎo)電線路層形成為第二焊墊；

從所述第一導(dǎo)電線路層的表面移除所述第一載板，將部分所述第一導(dǎo)電線路層形成第一焊墊，從而便可得到所述芯片封裝基板。

一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括步驟：

提供第一載板，所述第一載板至少包括有第一電鍍種子層，在所述第一電鍍種子層的表面電鍍形成第一導(dǎo)電線路層；

在所述第一導(dǎo)電線路層表面涂布防焊油墨，將所述防焊油墨形成覆蓋所述第一導(dǎo)電線路層的可彎折的第一介電層；

在所述第一介電層的背離所述第一導(dǎo)電線路層的表面形成第二導(dǎo)電線路層；

在所述第二導(dǎo)電線路層的表面形成可彎折的第二介電層，所述第二介電層包括有多個(gè)開(kāi)口，所述開(kāi)口顯露部分所述第二導(dǎo)電線路層,顯露的部分所述第二導(dǎo)電線路層形成為第二焊墊；

從所述第一導(dǎo)電線路層的表面移除所述第一載板，將部分所述第一導(dǎo)電線路層形成第一焊墊；

在所述第一焊墊上設(shè)置第一芯片；從而便可得到所述芯片封裝基板。

一種芯片封裝基板，其包括：第一介電層、嵌入在所述第一介電層內(nèi)的第一導(dǎo)電線路層、形成在所述第一介電層的背離所述第一導(dǎo)電線路層所在表面的第二導(dǎo)電線路層、形成在第二導(dǎo)電線路層表面的第二介電層以及形成在所述第一導(dǎo)電線路層及第一介電層表面的防焊層；且所述第一導(dǎo)電線路層所在的表面不高于所述第一介電層所在的表面，所述防焊層顯露部分所述第一導(dǎo)電線路層，所述第二介電層顯露部分所述第二導(dǎo)電線路層，所述防焊層顯露的部分所述第一導(dǎo)電線路層形成為第一焊墊，所述第二介電層顯露的部分所述第二導(dǎo)電線路層形成為第二焊墊，所述第一介電層及所述第二介電層為熱固型防焊油墨經(jīng)固化后形成且均可彎折。