[發明專利]用于制造具有縫隙天線的殼體的方法及基材組件

有效

• 申請號: 201611239201.2
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN106900150B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 鄒曉洪;鄧江榮;唐豐江;康健;蔡旭彪
• 申請（專利權）人: 廣東長盈精密技術有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

本發明提供了一種用于制造具有縫隙天線的殼體的方法及基材組件，該方法包括以下步驟：提供一殼體基材，其中殼體基材上設置有至少一縫隙；提供一嵌件基材，其中嵌件基材包括形狀與縫隙對應的嵌件本體；將嵌件本體嵌入至縫隙內部且在嵌件本體與殼體基材之間保留一定間隔；向嵌件本體與殼體基材之間的間隔注塑膠料，以利用膠料連接嵌件本體與殼體基材；將殼體基材和嵌件基材加工成所需的殼體形狀。本發明實現了具有縫隙天線的殼體的縫隙呈微縫的效果，提高了殼體整體造型的完整性和殼體外觀精細度，并改善了用戶體驗。

技術領域

本發明實施例涉及電子設備生產技術領域，特別是涉及一種用于制造具有縫隙天線的殼體的方法及基材組件。

背景技術

傳統的手機外殼使用塑料材料來制作，不會影響手機的內置天線接收和發送無線信號。但是隨著時代的發展，人們對于手機的外觀及質感要求越來越高，手機特別是大屏幕手機的外殼基本上已經由塑料外殼換成了金屬外殼，因為金屬外殼可以很大程度地提高手機的機械強度也可以減小手機的厚度，因此金屬外殼相對于塑料外殼來說，其外觀和質感都有很大的優勢。

然而金屬外殼有一個缺陷，就是它對于電磁波有屏蔽作用，使得手機的內置天線無法接收和發送電信號，從而影響手機的正常通訊。為了解決手機的金屬外殼對電磁波的屏蔽問題，現有技術的做法是，將金屬外殼割斷形成縫隙，再通過注塑的方式在縫隙中填充膠料，將手機殼體分成了相互絕緣的至少兩個殼體段，從而通過縫隙來輻射信號。

然而，由于切割殼體的刀具具有一定的厚度，因而所形成的縫隙寬度比較大，在縫隙中注塑膠料之后，在手機殼體的外部形成了寬度較大的塑膠帶，影響了手機金屬外殼整體造型的完整性，降低了產品外觀的精細度，影響用戶體驗。

發明內容

本發明實施例主要解決的技術問題是提供一種用于制造具有縫隙天線的殼體的方法及基材組件，能夠解決現有技術存在的縫隙內塑膠帶影響殼體完整性的問題。

為解決上述技術問題，本發明實施例采用的一個技術方案是：提供一種用于制造具有縫隙天線的殼體的方法，所述方法包括：提供一殼體基材，其中所述殼體基材上設置有至少一縫隙；提供一嵌件基材，其中所述嵌件基材包括形狀與所述縫隙對應的嵌件本體；將所述嵌件本體嵌入至所述縫隙內部且在所述嵌件本體與所述殼體基材之間保留一定間隔；向所述嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔注塑膠料，以利用所述膠料連接所述嵌件本體與所述殼體基材；將所述殼體基材和所述嵌件基材加工成所需的殼體形狀。

其中，所述嵌件基材進一步包括嵌件承臺，所述嵌件本體固定于所述嵌件承臺上；所述將所述嵌件本體嵌入至所述縫隙內部且在所述嵌件本體與所述殼體基材之間保留一定間隔的步驟進一步包括：將所述嵌件承臺固定于所述殼體基材上，以使得所述嵌件本體與所述殼體基材保持相對固定。

其中，所述殼體基材包括主側壁以及與所述主側壁連接的外周壁，所述主側壁和所述外周壁圍設成一凹陷部，所述縫隙設置于所述主側壁上；所述將所述嵌件本體嵌入至所述縫隙內部且在所述嵌件本體與所述殼體基材之間保留一定間隔的步驟包括：從所述主側壁遠離所述凹陷部的一側將所述嵌件本體嵌入至所述縫隙內部。

其中，所述向所述嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔注塑膠料的步驟包括：從所述主側壁朝向所述凹陷部的另一側向述向所述嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔注塑所述膠料。

其中，所述將所述殼體基材和所述嵌件基材加工成所需的殼體形狀的步驟包括：將所述殼體基材加工成位于所述嵌件本體的相對兩側的彼此分離的兩個殼體段，并使得所述兩個殼體段與所述嵌件本體之間由所述膠料固定連接。

其中，所述嵌件本體或所述縫隙兩側的所述殼體基材上形成有絕緣層，所述殼體基材與所述嵌件本體之間由所述絕緣層和/或所述膠料保持絕緣。

其中，所述將所述殼體基材和所述嵌件基材加工成所需的殼體形狀的步驟包括：從所述主側壁遠離所述凹陷部的一側去除部分的所述主側壁和所述嵌件本體；從所述外周壁遠離所述凹陷部的一側去除部分的所述外周壁。