[發明專利]用于制造具有縫隙天線的殼體的方法及基材組件

有效

• 申請號: 201611239201.2
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN106900150B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 鄒曉洪;鄧江榮;唐豐江;康健;蔡旭彪
• 申請（專利權）人: 廣東長盈精密技術有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

1.一種用于制造具有縫隙天線的殼體的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一殼體基材，其中所述殼體基材上設置有至少一縫隙；

提供一嵌件基材，其中所述嵌件基材包括形狀與所述縫隙對應的嵌件本體和嵌件承臺，所述嵌件本體固定于所述嵌件承臺上；

將所述嵌件本體嵌入至所述縫隙內部，再將所述嵌件承臺直接固定于所述殼體基材上，使得所述嵌件本體與所述殼體基材保持相對固定且在所述嵌件本體與所述殼體基材之間保留一定間隔；

向所述嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔注塑膠料，以利用所述膠料連接所述嵌件本體與所述殼體基材；

將所述殼體基材和所述嵌件基材加工成所需的殼體形狀。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述殼體基材包括主側壁以及與所述主側壁連接的外周壁，所述主側壁和所述外周壁圍設成一凹陷部，所述縫隙設置于所述主側壁上；

所述將所述嵌件本體嵌入至所述縫隙內部且在所述嵌件本體與所述殼體基材之間保留一定間隔的步驟包括：

從所述主側壁遠離所述凹陷部的一側將所述嵌件本體嵌入至所述縫隙內部。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述向所述嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔注塑膠料的步驟包括：

從所述主側壁朝向所述凹陷部的另一側向所述嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔注塑所述膠料。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述將所述殼體基材和所述嵌件基材加工成所需的殼體形狀的步驟包括：

將所述殼體基材加工成位于所述嵌件本體的相對兩側的彼此分離的兩個殼體段，并使得所述兩個殼體段與所述嵌件本體之間由所述膠料固定連接。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述嵌件本體或所述縫隙兩側的所述殼體基材上形成有絕緣層，所述殼體基材與所述嵌件本體之間由所述絕緣層和/或所述膠料保持絕緣。

6.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述將所述殼體基材和所述嵌件基材加工成所需的殼體形狀的步驟包括：

從所述主側壁遠離所述凹陷部的一側去除部分的所述主側壁和所述嵌件本體；

從所述外周壁遠離所述凹陷部的一側去除部分的所述外周壁。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述縫隙和所述嵌件本體呈彎曲形狀。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔寬度為小于0.4mm。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述嵌件本體與所述殼體基材的材料相同或者不同。

10.一種用于制造帶縫隙天線的殼體的基材組件，其特征在于，所述基材組件包括：

殼體基材，所述殼體基材上設置有至少一縫隙；

嵌件基材，所述嵌件基材包括形狀與所述縫隙對應的嵌件本體和嵌件承臺，所述嵌件本體固定于所述嵌件承臺上，所述嵌件本體嵌入至所述縫隙內部，所述嵌件承臺直接固定于所述殼體基材上且在所述嵌件本體與所述殼體基材之間保留一定間隔。

11.根據權利要求10所述的基材組件，其特征在于，所述基材組件進一步包括形成于所述嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔內的膠料，所述膠料連接所述嵌件本體與所述殼體基材。

12.根據權利要求11所述的基材組件，其特征在于，所述殼體基材包括主側壁以及與所述主側壁連接的外周壁，所述主側壁和所述外周壁圍設成一凹陷部，所述縫隙設置于所述主側壁上，所述嵌件本體從所述主側壁遠離所述凹陷部的一側嵌入至所述縫隙內部，所述膠料從所述主側壁朝向所述凹陷部的另一側注塑至所述嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔內。