[發明專利]一種物聯網M2M芯片卡

在審

• 申請號: 201611239013.X
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN106654644A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 尚冠宇
• 申請（專利權）人: 鄭州單點科技軟件有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R27/00;H01R13/533
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本發明涉及一種物聯網M2M芯片卡，屬于芯片卡技術領域。

背景技術：

現有的物聯網M2M芯片卡在使用時其需要根據卡槽的大小選擇芯片卡的大小，當需要換卡時，其芯片卡浪費，而且芯片卡在使用時其耐磨性差，縮短使用壽命。

發明內容：

針對上述問題，本發明要解決的技術問題是提供一種物聯網M2M芯片卡。

本發明的一種物聯網M2M芯片卡，它包含MINI SIM基板、MICRO SIM基板、NANO SIM基板、芯片機構；所述MINI SIM基板的內部設置有MICROSIM基板槽孔，所述MICRO SIM基板槽孔的后端設置有弧形凸柱，所述弧形凸柱與所述MICRO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述MICRO SIM基板的內部設置有NANO SIM基板槽孔，所述NANO SIM基板槽孔的后側設置有弧形凸柱，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱與NANO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述NANO SIM基板的上端安裝有芯片機構；所述芯片機構包含基座、減震膠墊、存儲模塊、芯片本體、擠壓膠層；所述基座內設置有安裝槽，所述安裝槽的底部安裝有減震膠墊，所述減震膠墊的上端安裝有存儲模塊，所述存儲模塊的上端安裝有芯片本體，所述芯片本體與存儲模塊均通過擠壓膠層固定。

作為優選，所述減震膠墊上設置有數個減震孔。

作為優選，所述芯片本體的上表面設置有耐磨層。

與現有技術相比，本發明的有益效果為：便于實現快速卡接與拆裝，使用方便，工作效率高，同時芯片能實現減震，延長使用壽命。

附圖說明：

為了易于說明，本發明由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明中芯片機構的結構示意圖。

圖中：1-MINI SIM基板；2-MICRO SIM基板；3-NANO SIM基板；4-芯片機構；5-弧形凸柱；6-弧形凹槽；41-基座；42-減震膠墊；43-存儲模塊；44-芯片本體；45-擠壓膠層。

具體實施方式：

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實施例來描述本發明。但是應該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本發明的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結構和技術的描述，以避免不必要地混淆本發明的概念。

如圖1-2所示，本具體實施方式采用以下技術方案：它包含MINI SIM基板1、MICRO SIM基板2、NANO SIM基板3、芯片機構4；所述MINI SIM基板1的內部設置有MICRO SIM基板槽孔，所述MICRO SIM基板槽孔的后端設置有弧形凸柱5，所述弧形凸柱5與所述MICRO SIM基板2上的弧形凹槽6相配合，所述MICRO SIM基板2的內部設置有NANO SIM基板槽孔，所述NANO SIM基板槽孔的后側設置有弧形凸柱5，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱5與NANO SIM基板3上的弧形凹槽6相配合，所述NANOSIM基板3的上端安裝有芯片機構4；所述芯片機構4包含基座41、減震膠墊42、存儲模塊43、芯片本體44、擠壓膠層45；所述基座41內設置有安裝槽，所述安裝槽的底部安裝有減震膠墊42，所述減震膠墊42的上端安裝有存儲模塊43，所述存儲模塊43的上端安裝有芯片本體44，所述芯片本體44與存儲模塊43均通過擠壓膠層45固定。

進一步的，所述減震膠墊42上設置有數個減震孔。

進一步的，所述芯片本體44的上表面設置有耐磨層。

本具體實施方式的工作原理為：在使用時，根據需要采用MINI SIM基板1、MICRO SIM基板2、NANO SIM基板3來實現適用于大中小的卡套，在使用時，采用減震、耐磨式芯片本體來延長使用壽命，在插接時通過減震膠墊42來實現減震，同時通過存儲芯片43來存儲信息，使用方便，操作簡便，而且在拆裝MINI SIM基板1、MICRO SIM基板2、NANO SIM基板3時，通過弧形凸柱5與弧形凹槽6卡接來實現定位與卡緊，使得基板不易松動，使用方便，效率高。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。