[發明專利]一種物聯網M2M芯片卡

在審

• 申請號: 201611239013.X
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN106654644A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 尚冠宇
• 申請（專利權）人: 鄭州單點科技軟件有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R27/00;H01R13/533
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種物聯網M2M芯片卡，其特征在于：它包含MINI SIM基板、MICRO SIM基板、NANO SIM基板、芯片機構；所述MINI SIM基板的內部設置有MICRO SIM基板槽孔，所述MICRO SIM基板槽孔的后端設置有弧形凸柱，所述弧形凸柱與所述MICRO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述MICRO SIM基板的內部設置有NANO SIM基板槽孔，所述NANO SIM基板槽孔的后側設置有弧形凸柱，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱與NANO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述NANO SIM基板的上端安裝有芯片機構；所述芯片機構包含基座、減震膠墊、存儲模塊、芯片本體、擠壓膠層；所述基座內設置有安裝槽，所述安裝槽的底部安裝有減震膠墊，所述減震膠墊的上端安裝有存儲模塊，所述存儲模塊的上端安裝有芯片本體，所述芯片本體與存儲模塊均通過擠壓膠層固定。

2.根據權利要求1所述的一種物聯網M2M芯片卡，其特征在于：所述減震膠墊上設置有數個減震孔。

3.根據權利要求1所述的一種物聯網M2M芯片卡，其特征在于：所述芯片本體的上表面設置有耐磨層。