[發明專利]用于制造具有縫隙天線的殼體的方法及基材組件

有效

• 申請號: 201611236590.3
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN106612595B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 鄒曉洪;鄧江榮;唐豐江;康健;蔡旭彪
• 申請（專利權）人: 廣東長盈精密技術有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

本發明公開了一種用于制造具有縫隙天線的殼體的方法及基材組件，該方法包括：提供一殼體基材，其中殼體基材上設置有至少一縫隙；提供一第一嵌件基材，其中第一嵌件基材包括形狀與縫隙對應的第一嵌件本體；提供一第二嵌件基材，其中第二嵌件基材包括形狀與縫隙對應的第二嵌件本體；將第一嵌件本體和第二嵌件本體并排嵌入至縫隙內部；向縫隙的對應區域注塑膠料，以利用膠料連接第一嵌件本體、第二嵌件本體和殼體基材；將殼體基材、第一嵌件基材和第二嵌件基材加工成所需的殼體形狀。本發明實現了殼體的縫隙呈微縫的效果，提高了殼體整體造型的完整性和殼體外觀精細度，改善了用戶體驗。

技術領域

本發明實施例涉及電子設備生產技術領域，特別是涉及一種用于制造具有縫隙天線的殼體的方法及基材組件。

背景技術

傳統的手機外殼使用塑料材料來制作，不會影響手機的內置天線接收和發送無線信號。但是隨著時代的發展，人們對于手機的外觀及質感要求越來越高，手機特別是大屏幕手機的外殼基本上已經由塑料外殼換成了金屬外殼，因為金屬外殼可以很大程度地提高手機的機械強度也可以減小手機的厚度，因此金屬外殼相對于塑料外殼來說，其外觀和質感都有很大的優勢。

然而金屬外殼有一個缺陷，就是它對于電磁波有屏蔽作用，使得手機的內置天線無法接收和發送電信號，從而影響手機的正常通訊。為了解決手機的金屬外殼對電磁波的屏蔽問題，現有技術的做法是，將金屬外殼割斷形成縫隙，再通過注塑的方式在縫隙中填充膠料，將手機殼體分成了相互絕緣的至少兩個殼體段，從而通過縫隙來輻射信號。

然而，由于切割殼體的刀具具有一定的厚度，因而所形成的縫隙寬度比較大，在縫隙中注塑膠料之后，在手機殼體的外部形成了寬度較大的塑膠帶，影響了手機金屬外殼整體造型的完整性，降低了產品外觀的精細度，影響用戶體驗。

發明內容

本發明實施例主要解決的技術問題是提供一種用于制造具有縫隙天線的殼體的方法及基材組件，能夠解決現有技術存在的縫隙內塑膠帶影響殼體完整性的問題。

為解決上述技術問題，本發明實施例采用的一個技術方案是：提供一種用于制造具有縫隙天線的殼體的方法，所述方法包括：提供一殼體基材，其中所述殼體基材上設置有至少一縫隙；提供一第一嵌件基材，其中所述第一嵌件基材包括形狀與所述縫隙對應的第一嵌件本體；提供一第二嵌件基材，其中所述第二嵌件基材包括形狀與所述縫隙對應的第二嵌件本體；將所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體并排嵌入至所述縫隙內部；向所述縫隙的對應區域注塑膠料，以利用所述膠料連接所述第一嵌件本體、所述第二嵌件本體和所述殼體基材；將所述殼體基材、所述第一嵌件基材和所述第二嵌件基材加工成所需的殼體形狀。

其中，所述將所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體并排嵌入至所述縫隙內部之前，進一步包括：將所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體進行相對固定。

其中，所述第一嵌件基材進一步包括第一嵌件承臺，所述第一嵌件本體固定于所述第一嵌件承臺上，所述第二嵌件基材進一步包括第二嵌件承臺，所述第二嵌件本體固定于所述第二嵌件承臺上，其中所述第二嵌件承臺上進一步設置有容置部；所述將所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體進行相對固定的步驟包括：將所述第一嵌件承臺嵌入至所述第二嵌件承臺的所述容置部內，以使得所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體相對固定；所述將所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體并排嵌入至所述縫隙內部的步驟進一步包括：將所述第一嵌件承臺和所述第二嵌件承臺中的至少一者固定于所述殼體基材上，以使得所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體與所述殼體基材保持相對固定。

其中，所述殼體基材包括主側壁以及與所述主側壁連接的外周壁，所述主側壁和所述外周壁圍設成一凹陷部，所述縫隙設置于所述主側壁上；所述將所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體并排嵌入至所述縫隙內部的步驟包括：從所述主側壁遠離所述凹陷部的一側將所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體并排嵌入至所述縫隙內部；所述向所述縫隙的對應區域注塑膠料的步驟包括：從所述主側壁朝向所述凹陷部的另一側向所述縫隙的對應區域注塑所述膠料。