[發(fā)明專利]用于制造具有縫隙天線的殼體的方法及基材組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611236590.3 | 申請日： | 2016-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN106612595B | 公開（公告）日： | 2022-05-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鄒曉洪;鄧江榮;唐豐江;康健;蔡旭彪 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東長盈精密技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/02 | 分類號： | H05K5/02;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞市東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 制造 具有 縫隙 天線 殼體 方法 基材 組件 | ||
1.一種用于制造具有縫隙天線的殼體的方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一殼體基材，其中所述殼體基材上設(shè)置有至少一縫隙；
提供一第一嵌件基材，其中所述第一嵌件基材包括形狀與所述縫隙對應的第一嵌件本體和第一嵌件承臺，所述第一嵌件本體固定于所述第一嵌件承臺上；
提供一第二嵌件基材，其中所述第二嵌件基材包括形狀與所述縫隙對應的第二嵌件本體和第二嵌件承臺，所述第二嵌件本體固定于所述第二嵌件承臺上，其中所述第二嵌件承臺上進一步設(shè)置有容置部；
將所述第一嵌件承臺嵌入至所述第二嵌件承臺的所述容置部內(nèi)，以使得所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體相對固定；
將所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體并排嵌入至所述縫隙內(nèi)部；
向所述縫隙的對應區(qū)域注塑膠料，以利用所述膠料連接所述第一嵌件本體、所述第二嵌件本體和所述殼體基材；
將所述殼體基材、所述第一嵌件基材和所述第二嵌件基材加工成所需的殼體形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，
所述將所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體并排嵌入至所述縫隙內(nèi)部的步驟進一步包括：
將所述第一嵌件承臺和所述第二嵌件承臺中的至少一者固定于所述殼體基材上，以使得所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體與所述殼體基材保持相對固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述殼體基材包括主側(cè)壁以及與所述主側(cè)壁連接的外周壁，所述主側(cè)壁和所述外周壁圍設(shè)成一凹陷部，所述縫隙設(shè)置于所述主側(cè)壁上；
所述將所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體并排嵌入至所述縫隙內(nèi)部的步驟包括：
從所述主側(cè)壁遠離所述凹陷部的一側(cè)將所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體并排嵌入至所述縫隙內(nèi)部；
所述向所述縫隙的對應區(qū)域注塑膠料的步驟包括：
從所述主側(cè)壁朝向所述凹陷部的另一側(cè)向所述縫隙的對應區(qū)域注塑所述膠料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述將所述殼體基材、所述第一嵌件基材和所述第二嵌件基材加工成所需的殼體形狀的步驟包括：
從所述主側(cè)壁遠離所述凹陷部的一側(cè)去除部分的所述主側(cè)壁和所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體；
從所述外周壁遠離所述凹陷部的一側(cè)去除部分的所述外周壁。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體上形成有絕緣層，
所述將所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體并排嵌入至所述縫隙內(nèi)部的步驟包括：
將所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體以緊配方式并排嵌入至所述縫隙內(nèi)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體并排嵌入至所述縫隙內(nèi)部的步驟包括：
使得所述第一嵌件本體與所述第二嵌件本體之間以及所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體與所述殼體基材之間保持一定間隔；
所述向所述縫隙的對應區(qū)域注塑膠料的步驟包括：
向所述第一嵌件本體與所述第二嵌件本體之間的間隔以及所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔的內(nèi)部注塑所述膠料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一嵌件本體與所述第二嵌件本體之間的間隔寬度以及所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔寬度小于0.5mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述殼體基材、所述第一嵌件基材和所述第二嵌件基材加工成所需的殼體形狀的步驟包括：
將所述殼體基材加工成位于所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體的相對兩側(cè)的彼此分離的兩個殼體段，并使得所述兩個殼體段與所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體之間由所述膠料固定連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述縫隙、所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體呈彎曲形狀。
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