[發(fā)明專利]電子部件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611236391.2
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN106920690B
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 增田淳;小林一三;森雅弘;松永香葉;安藤德久
• 申請（專利權(quán)）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/228;H01G4/30
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;黃浩

本發(fā)明提供一種可以降低外部端子的連接部的應(yīng)力的電子部件。電子部件具有內(nèi)置有內(nèi)部電極(4)的陶瓷素體(26)的端面形成有端子電極(22)的片狀部件(20)、與端子電極(22)電連接的外部端子(30)。外部端子(30)具有端子電極連接部(32)、安裝連接部(34)。端子電極連接部(32)具有與端子電極(22)連接的第一金屬(30a)、配置于該第一金屬(30a)的外側(cè)的第二金屬(30b)、配置于所述第二金屬(30b)的外側(cè)的第三金屬(30c)的層疊構(gòu)造。外部端子(30)的熱膨脹系數(shù)比陶瓷素體(26)的熱膨脹系數(shù)小。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及例如由金屬端子構(gòu)成的外部端子連接的電子部件。

背景技術(shù)

作為陶瓷電容器等具有陶瓷素體的電子部件，除了以單體直接面安裝于基板等的通常的片狀部件外，還提案有在片狀部件安裝有金屬端子等外部端子的電子部件。報(bào)告有安裝有外部端子的電子部件具有在安裝后緩和片狀部件從基板受到的變形應(yīng)力，或者保護(hù)片狀部件不受沖擊等影響的效果，在要求耐久性及可靠性等的領(lǐng)域使用。

在使用有外部端子的電子部件中，外部端子的一端與片狀部件的端子電極連接，另一端通過焊料等與電路基板等的安裝面連接。作為外部端子，例如，如專利文獻(xiàn)1所示，有時(shí)為了降低電阻，使用銅或銅合金等金屬。

但是，在作為外部端子使用銅或銅合金等金屬的情況下，根據(jù)這些金屬的熱膨脹系數(shù)比陶瓷素體的熱膨脹系數(shù)大等理由，在通過焊料等將外部端子與陶瓷素體的端子電極連接后，在焊料部產(chǎn)生應(yīng)力。因此，具有在陶瓷素體的端子電極和外部端子的連接部的強(qiáng)度降低，或熱沖擊性等的可靠性變差等課題。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2000－235932號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

本發(fā)明是鑒于這種實(shí)際情況而開發(fā)的，其目的在于，提供可以降低外部端子的連接部的應(yīng)力的電子部件。

用于解決課題的技術(shù)方案

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第一方面提供一種電子部件，具有在內(nèi)置有內(nèi)部電極的陶瓷素體的端面形成有端子電極的片狀部件、和與所述端子電極電連接的外部端子，其特征在于，

所述外部端子具有：

端子電極連接部，其以朝向所述端子電極的方式配置；

安裝連接部，其能夠與安裝面連接，

所述端子電極連接部具有與所述端子電極連接的第一金屬、配置于該第一金屬的外側(cè)的第二金屬、和配置于所述第二金屬的外側(cè)的第三金屬的層疊構(gòu)造，

所述外部端子的熱膨脹系數(shù)比所述陶瓷素體的熱膨脹系數(shù)小。

在本發(fā)明第一方面的電子部件中，具有第一金屬、第二金屬和第三金屬的層疊構(gòu)造的外部端子的熱膨脹系數(shù)比陶瓷素體的熱膨脹系數(shù)小地設(shè)定。本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)通過采用這種構(gòu)成，可以降低外部端子的連接部(例如焊料連接部)的應(yīng)力，直至完成本發(fā)明。通過降低應(yīng)力，在陶瓷素體的端子電極和外部端子的連接部的強(qiáng)度提高，并且熱沖擊性等的可靠性提高。

優(yōu)選的是，所述第一金屬獨(dú)自的熱膨脹系數(shù)比所述陶瓷素體的熱膨脹系數(shù)大，所述第二金屬獨(dú)自的熱膨脹系數(shù)比所述陶瓷素體的熱膨脹系數(shù)小，所述第三金屬獨(dú)自的熱膨脹系數(shù)比所述陶瓷素體的熱膨脹系數(shù)大。具有比陶瓷素體的熱膨脹系數(shù)大的熱膨脹系數(shù)的第一金屬及第三金屬通常是電阻低，可以改善電子部件的等效串聯(lián)電阻(ESR)。

優(yōu)選的是，所述外部端子的所述第二金屬的構(gòu)成比率為40％以上。通過這樣構(gòu)成，可以在維持ESR的改善效果的同時(shí)，將外部端子的熱膨脹系數(shù)設(shè)定為比陶瓷素體的熱膨脹系數(shù)小。