[發明專利]電子部件

有效

• 申請號: 201611236391.2
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN106920690B
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發明（設計）人: 增田淳;小林一三;森雅弘;松永香葉;安藤德久
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/228;H01G4/30
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;黃浩

1.一種電子部件，其特征在于，

具有：內置有內部電極的陶瓷素體的端面形成有端子電極的片狀部件、與所述端子電極電連接的外部端子，

所述外部端子具有：

端子電極連接部，其以朝向所述端子電極的方式配置；以及

安裝連接部，其能夠與安裝面連接，

所述端子電極連接部具有與所述端子電極連接的第一金屬、配置于該第一金屬的外側的第二金屬、以及配置于所述第二金屬的外側的第三金屬的層疊構造，

所述外部端子的熱膨脹系數比所述陶瓷素體的熱膨脹系數小，

所述層疊構造由平板狀的三層層疊包覆金屬板材構成。

2.一種電子部件，其中，

具有：內置有內部電極的陶瓷素體的端面形成有端子電極的片狀部件、與所述端子電極電連接的外部端子，

所述外部端子具有：

端子電極連接部，其以朝向所述端子電極的方式配置；以及

安裝連接部，其能夠與安裝面連接，

所述端子電極連接部具有與所述端子電極連接的第一金屬、配置于該第一金屬的外側的第二金屬、以及配置于所述第二金屬的外側的第三金屬的層疊構造，

所述外部端子的熱膨脹系數比所述陶瓷素體的熱膨脹系數小，

所述第一金屬獨自的熱膨脹系數比所述陶瓷素體的熱膨脹系數大，所述第二金屬獨自的熱膨脹系數比所述陶瓷素體的熱膨脹系數小，所述第三金屬獨自的熱膨脹系數比所述陶瓷素體的熱膨脹系數大。

3.根據權利要求2所述的電子部件，其中，

所述外部端子中的所述第二金屬的厚度的構成比率為40％以上。

4.一種電子部件，其中，

具有：內置有內部電極的陶瓷素體的端面形成有端子電極的片狀部件、與所述端子電極電連接的外部端子，

所述外部端子具有：

端子電極連接部，其以朝向所述端子電極的方式配置；以及

安裝連接部，其能夠與安裝面連接，

所述端子電極連接部具有與所述端子電極連接的第一金屬、配置于該第一金屬的外側的第二金屬、以及配置于所述第二金屬的外側的第三金屬的層疊構造，

所述外部端子的熱膨脹系數比所述陶瓷素體的熱膨脹系數小，

所述第一金屬獨自的熱膨脹系數比所述陶瓷素體的熱膨脹系數小，所述第二金屬獨自的熱膨脹系數比所述陶瓷素體的熱膨脹系數大，所述第三金屬獨自的熱膨脹系數比所述陶瓷素體的熱膨脹系數小。

5.根據權利要求4所述的電子部件，其中，

所述外部端子中的所述第二金屬的厚度的構成比率為50％以下。

6.一種電子部件，其特征在于，

具有：在內置有內部電極的陶瓷素體的端面形成有端子電極的片狀部件、與所述端子電極電連接的外部端子，

所述外部端子具有：

端子電極連接部，其以朝向所述端子電極的方式配置；以及

安裝連接部，其能夠與安裝面連接，

所述端子電極連接部具有與所述端子電極連接的第一金屬、配置于該第一金屬的外側的第二金屬的層疊構造，

所述外部端子的熱膨脹系數比所述陶瓷素體的熱膨脹系數小，

所述第一金屬的厚度為10μm以上，所述第一金屬的厚度比所述第二金屬的厚度小，所述外部端子中的所述第二金屬的厚度的構成比率為40％以上，

所述第一金屬獨自的熱膨脹系數比所述陶瓷素體的熱膨脹系數大，所述第二金屬獨自的熱膨脹系數比所述陶瓷素體的熱膨脹系數小。