[發明專利]一種濕法刻蝕工藝中去磷硅玻璃槽的配置方法有效
| 申請號: | 201611235160.X | 申請日: | 2016-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN106653596B | 公開(公告)日: | 2019-05-31 |
| 發明(設計)人: | 吳俊清;徐強;錢明明;樊華;蔣志強;徐建 | 申請(專利權)人: | 東方環晟光伏(江蘇)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/311 | 分類號: | H01L21/311;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京天華專利代理有限責任公司 32218 | 代理人: | 劉暢;徐冬濤 |
| 地址: | 214203 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 濕法 刻蝕 工藝 中去磷硅 玻璃 配置 方法 | ||
1.一種濕法刻蝕工藝中去磷硅玻璃槽的配置方法,其特征在于去磷硅玻璃槽中加入去離子水與氫氟酸、鹽酸混合液,氫氟酸的摩爾濃度為15-20%,同時通入臭氧;包含以下步驟:
(1)在去磷硅玻璃槽中加入去離子水,加入氫氟酸和鹽酸,氫氟酸的摩爾濃度為15-20%,鹽酸的摩爾濃度為2-5%,開啟循環,混合10分鐘;
(2)將臭氧通入循環管內,臭氧流量40-60L/min,反應前持續10分鐘以上,反應過程中保持流量20-30L/min,溫度保持在25-35℃;
(3)將擴散后的硅片放入濕法刻蝕機臺,工藝過程中在去磷硅玻璃槽中需保持0.5-2min。
2.根據權利要求1所述的配置方法,其特征在于包含以下步驟:
(1)在去磷硅玻璃槽中加入去離子水,加入氫氟酸和鹽酸,氫氟酸的摩爾濃度為18%,鹽酸的摩爾濃度為4%,開啟循環,混合10分鐘;
(2)將臭氧通入循環管內,臭氧流量50L/min,反應前持續10分鐘,反應過程中保持流量25L/min,溫度保持在30℃;
(3)將擴散后的硅片放入濕法刻蝕機臺,工藝過程中在去磷硅玻璃槽中需保持1.5min。
3.根據權利要求1所述的配置方法,其特征在于所述臭氧由臭氧發生器制作。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東方環晟光伏(江蘇)有限公司,未經東方環晟光伏(江蘇)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611235160.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





