[發明專利]多層柔性電路板及其制備方法

在審

• 申請號: 201611234484.1
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN108260302A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 顧唯兵;崔錚
• 申請（專利權）人: 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰

本發明公開了一種多層柔性電路板及其制備方法。該多層柔性電路板包括基底；N層導電線路，所述N層導電線路在遠離所述基底的方向上疊設于所述基底的一側表面且彼此電性互連；N?1層隔離層，每一層隔離層設置于每相鄰兩層導電線路之間；其中，對應同一電性互連通路時，第N?1層隔離層上開設有用于暴露第N?1層導電線路中用于電性互連部分的通孔，且所述隔離層上的通孔在所述基底上的投影至少部分重疊；導電材料，填充于所述通孔中以實現層間導電線路的電性連接。本發明能應用于相鄰或不相鄰導電線路間互連，不僅能防止由于通孔中導線層高度差引起的導線開裂、斷路等電路失效現象，還能提升柔性電路板整體的平整度。

技術領域

本發明屬于電路板技術領域，具體地講，涉及一種多層柔性電路板及其制備方法。

背景技術

多層電路板是現代電子設備中最基本的電子部件，起到連接和承載電子元器件的作用。隨著電子技術的不斷發展，電路板逐漸在向高密度和柔性化方向發展。(一)高密度化，導電線路的線寬、線距不斷減小，走線不斷加密，線路板的層數也在不斷增多；(二)柔性化，采用柔性薄膜作為電路板基底，實現導電線路的繞折彎曲等性能。

但目前的柔性電路板，基本上以聚酰亞胺為基底，采用傳統的電路制備技術進行生產，其生產過程中包含覆干膜-曝光-去膠-腐蝕-去膠等工藝步驟。不僅工藝復雜、原料浪費多，而且容易污染環境，這已經引起了人們的普遍關注。同時，以聚酰亞胺為基底的柔性電路，由于在制備過程中的工藝問題，不能實現很薄電路的制備，一般的厚度要求在50um以上。而現代電子設備越來越追求薄型化和輕型化，特別是手機等個人消費類產品對厚度和重量的敏感性，使各大廠商不斷追求線路板的輕薄化，因此柔性電路板也就被大量的使用，如蘋果iphone、ipad，谷歌眼鏡等產品中使用的柔性板。其次，柔性電路板由于其本身具有折疊性和繞折性，可以使產品中電路布線更加靈活方便，產品體積和形狀設計也具有更大的自由度，這使得柔性電路板在電子設備中被越來越廣泛的使用。

由于目前柔性電路板的工藝、設備和技術上的一些限制，制備輕薄的多層柔性電路還存在一定困難，這在一定程度上制約了輕薄化產品的發展。并且隨著近年電子元器件的發展，元器件不斷微型化，并與柔性電路的結合來發展密度高、柔軟度好、散熱性能好的柔性電路系統已經成為這一領域的重要研究方向。

現有的柔性電路板制備技術通過層疊的辦法制備多層柔性電路。但在層間互連導通處，由于存在上下導電層的高度差，會引起上下導電線路互連結構斷裂的風險，從而引起電路失效。因此，如何開發可靠的多層柔性線路層間互連結構和方法，是開發多層柔性電路板的一個重要研究內容。

發明內容

為了解決上述現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種使各層導電線路具有可靠的電連接的多層柔性電路板及其制備方法。

本發明提供了一種多層柔性電路板，其包括：基底；N層導電線路，所述N層導電線路在遠離所述基底的方向上疊設于所述基底的一側表面且彼此電性互連；N-1層隔離層，每一層隔離層設置于每相鄰兩層導電線路之間；其中，對應同一電性互連通路時，第N-1層隔離層上開設有用于暴露第N-1層導電線路中用于電性互連部分的通孔，且所述隔離層上的通孔在所述基底上的投影至少部分重疊；導電材料，填充于所述通孔中以實現層間導電線路的電性連接。

進一步地，與同一電性互連通路對應的第N-1層隔離層上的通孔面積大于第N-2層隔離層上的通孔面積。

進一步地，與同一電性互連通路對應的第N-2層隔離層上的通孔在所述基底上的投影位于第N-1層隔離層上的通孔在所述基底上的投影內。

進一步地，與同一電性互連通路對應的通孔在所述基底上的投影彼此共心。

進一步地，所述隔離層上的通孔呈圓形狀，且所述通孔的直徑為0.1mm～8mm。

進一步地，所述隔離層由具有致密結構的聚合物薄膜材料形成，且具有電絕緣性，和/或所述隔離層的厚度為2um～125um。