[發明專利]多層柔性電路板及其制備方法在審
| 申請號： | 201611234484.1 | 申請日： | 2016-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN108260302A | 公開（公告）日： | 2018-07-06 |
| 發明（設計）人： | 顧唯兵;崔錚 | 申請（專利權）人： | 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304 | 代理人： | 孫偉峰 |
| 地址： | 215123 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電線路 隔離層 基底 通孔 多層柔性電路板 電性互連 互連 制備 柔性電路板 彼此電性 層間導電 導電材料 電路失效 電性連接 高度差 平整度 中導線 斷路 疊設 兩層 填充 投影 暴露 應用 | ||
1.一種多層柔性電路板，其特征在于，包括：
基底；
N層導電線路，所述N層導電線路在遠離所述基底的方向上疊設于所述基底的一側表面且彼此電性互連；
N-1層隔離層，每一層隔離層設置于每相鄰兩層導電線路之間；其中，對應同一電性互連通路時，第N-1層隔離層上開設有用于暴露第N-1層導電線路中用于電性互連部分的通孔，且所述隔離層上的通孔在所述基底上的投影至少部分重疊；
導電材料，填充于所述通孔中以實現層間導電線路的電性連接。
2.根據權利要求1所述的多層柔性電路板，其特征在于，與同一電性互連通路對應的第N-1層隔離層上的通孔面積大于第N-2層隔離層上的通孔面積。
3.根據權利要求2所述的多層柔性電路板，其特征在于，與同一電性互連通路對應的第N-2層隔離層上的通孔在所述基底上的投影位于第N-1層隔離層上的通孔在所述基底上的投影內。
4.根據權利要求1所述的多層柔性電路板，其特征在于，與同一電性互連通路對應的通孔在所述基底上的投影彼此共心。
5.根據權利要求1所述的多層柔性電路板，其特征在于，所述通孔呈圓形狀，且所述通孔的直徑為0.1mm～8mm。
6.根據權利要求1所述的多層柔性電路板，其特征在于，所述隔離層由具有致密結構的聚合物薄膜材料形成，且具有電絕緣性，和/或所述隔離層的厚度為2um～125um。
7.根據權利要求1所述的多層柔性電路板，其特征在于，第N層導電線路設于第N-1層隔離層上的通孔周圍。
8.根據權利要求1所述的多層柔性電路板，其特征在于，每一層隔離層上的通孔的邊緣厚度與該隔離層的厚度差小于5um。
9.一種制備權利要求1至8任一項所述的多層柔性電路板的方法，其特征在于，包括：
在基底的一側表面上形成N層導電線路，所述N層導電線路在遠離所述基底的方向上疊設且彼此電性互連；
形成N-1層隔離層，每一層隔離層設置于每相鄰兩層導電線路之間；其中，對應同一電性互連通路時，第N-1層隔離層上開設有用于暴露第N-1層導電線路中用于電性互連部分的通孔，且所述隔離層上的通孔在所述基底上的投影至少部分重疊；
在所述通孔中填充導電材料以實現層間導電線路的電性連接。
10.根據權利要求9所述的制備多層柔性電路板的方法，其特征在于，利用塞孔技術將導電材料填充于所述通孔中，以實現不同層間導電線路的電連接。
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