[發(fā)明專利]精細(xì)掩膜板及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611233974.X | 申請日: | 2016-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN106591776B | 公開(公告)日: | 2019-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 沐俊應(yīng) | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司: | 44265 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人: | 林才桂<國際申請>=<國際公布>=<進(jìn)入 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 像素 開孔 掩膜 真空蒸鍍 解析度 掩膜板 邊框 精細(xì) 金屬材料 開孔邊緣 陰影區(qū)域 有機材料 蒸鍍材料 可控制 入射角 鍍膜 減小 孔壁 制作 坡度 | ||
本發(fā)明提供一種精細(xì)掩膜板及其制作方法。本發(fā)明的精細(xì)掩膜板,包括掩膜邊框、金屬材料的第一掩膜、及有機材料的第二掩膜;所述第一掩膜上設(shè)有數(shù)個第一像素開孔;所述第二掩膜上對應(yīng)每一第一像素開孔的區(qū)域內(nèi)設(shè)有一個以上的第二像素開孔,由于第二像素開孔對應(yīng)設(shè)于對應(yīng)第一像素開孔的區(qū)域內(nèi),與現(xiàn)有的FMM相比,能夠提供更小尺寸的像素開孔,從而能夠用于真空蒸鍍過程中制作更小尺寸的OLED器件,提高OLED顯示產(chǎn)品的解析度;同時由于該第二像素開孔的孔壁坡度可控制的更小,用于真空蒸鍍過程中可使得蒸鍍材料在第二像素開孔邊緣處的入射角度更小,從而能夠減小鍍膜陰影區(qū)域,進(jìn)一步提高OLED顯示產(chǎn)品的解析度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及有機發(fā)光二極管顯示器的制作領(lǐng)域,尤其涉及一種精細(xì)掩膜板及其制作方法。
背景技術(shù)
有機發(fā)光二級管顯示器(Organic Light Emitting Diode,OLED)是一種極具發(fā)展前景的平板顯示技術(shù),它具有十分優(yōu)異的顯示性能,特別是自發(fā)光、結(jié)構(gòu)簡單、超輕薄、響應(yīng)速度快、寬視角、低功耗及可實現(xiàn)柔性顯示等特性,被譽為“夢幻顯示器”,再加上其生產(chǎn)設(shè)備投資遠(yuǎn)小于TFT-LCD,得到了各大顯示器廠家的青睞,已成為顯示技術(shù)領(lǐng)域中第三代顯示器件的主力軍。目前OLED已處于大規(guī)模量產(chǎn)的前夜,隨著研究的進(jìn)一步深入,新技術(shù)的不斷涌現(xiàn),OLED顯示器件必將有一個突破性的發(fā)展。
OLED具有依次形成于基板上的陽極、有機發(fā)光層和陰極。在制備OLED顯示器件時,需要將OLED中的各層材料通過蒸鍍工藝蒸鍍到陣列基板上,而且在蒸鍍過程中,需要使用到相應(yīng)的精細(xì)金屬掩膜板(Fine Metal Mask,F(xiàn)MM),通過FMM上的開孔使OLED材料蒸鍍到設(shè)計的位置,具體地,通過加熱OLED材料,使得OLED材料慢慢變成氣態(tài)升華,然后穿過FMM的開孔沉積在基板表面形成薄膜。當(dāng)前投入商業(yè)化生產(chǎn)的進(jìn)行彩色顯示的OLED顯示器件主要有RGB三色OLED顯示器件和白光OLED搭配彩色濾光片(color filter,CF)的顯示器件。其中,RGB三色OLED顯示器件當(dāng)前廣泛應(yīng)用于移動顯示設(shè)備,其FMM技術(shù)是顯示器件解析度的決定因素。
通常掩膜板(Mask)由掩膜框架(Mask Frame)和通過激光點焊固定在掩膜框架上的掩膜(Mask Sheet)所組成。傳統(tǒng)FMM的掩膜(FMM Sheet)主要使用因瓦合金(Invar)材料,經(jīng)過雙面光刻、蝕刻工藝制造而成。圖1為傳統(tǒng)FMM的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖1所示,現(xiàn)有技術(shù)中通過張網(wǎng)機(mask tension)將條狀的具有多個像素開孔210的精細(xì)掩膜200與一個金屬框架100對位后,通過激光焊接在一起,然后構(gòu)成一整體的FMM再應(yīng)用于蒸鍍工藝。傳統(tǒng)FMM的解析度一般難以用于制備解析度超過250ppi的顯示器件,隨著對顯示器件解析度需求的日益提高(如300ppi以上),現(xiàn)有FMM制造技術(shù)已經(jīng)難以滿足需求,另外,由于制作工藝的原因,精細(xì)掩膜200上的像素開孔210的孔壁具有一定的坡度,那么用于真空蒸鍍過程中時,OLED材料穿過像素開孔210在像素開孔210邊緣處的入射角度(Incident angle)過大,就會在設(shè)定的鍍膜區(qū)域外延伸形成陰影(shadow)區(qū)域,會進(jìn)一步降低顯示器件的解析度。
因此,有必要設(shè)計一種新的精細(xì)掩膜板及其制作方法,以解決上述問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種精細(xì)掩膜板,能夠提供更小尺寸像素開孔,且用于真空蒸鍍過程中可減小鍍膜陰影區(qū)域,顯著提高OLED顯示產(chǎn)品的解析度。
本發(fā)明的目的還在于提供一種精細(xì)掩膜板的制作方法,制作方法簡單,所制得的精細(xì)掩膜板的像素開孔尺寸小,且用于真空蒸鍍過程中可降低鍍膜陰影區(qū)域,顯著提高OLED顯示產(chǎn)品的解析度。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種精細(xì)掩膜板,包括掩膜邊框、固定于所述掩膜邊框上的第一掩膜、及設(shè)于所述掩膜邊框與第一掩膜之間的第二掩膜;
所述第一掩膜上設(shè)有數(shù)個第一像素開孔;
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





