[發明專利]型腔、塑封體以及粘結力檢測方法有效
| 申請號: | 201611230301.9 | 申請日: | 2016-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN108242406B | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發明(設計)人: | 季剛;吳澤星;林志杰 | 申請(專利權)人: | 無錫華潤華晶微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/66;G01N19/04 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 214028 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 型腔 塑封 以及 粘結 檢測 方法 | ||
1.一種粘結力檢測方法,其特征在于,用于檢測塑封體的引線框與樹脂凸起部之間的粘結力,所述塑封體包括作為基體的所述引線框以及粘附于所述引線框上的所述樹脂凸起部,所述粘結力檢測方法包括:
將所述塑封體放置于推力機的測試臺上;其中,所述塑封體上所述樹脂凸起部的一側朝上;
所述推力機的推刀以所述樹脂凸起部的一側為施力面,朝向所述樹脂凸起部的一側的相對的另一側施加推力;在施加所述推力的過程中,所述推力的值從0開始持續增大直至所述推刀將所述樹脂凸起部從所述引線框上推離;
獲取所述推刀將所述樹脂凸起部從所述引線框上推離時的推力,作為所述粘結力;
所述粘結力檢測方法,還包括:
當所述粘結力的值低于或者等于第一預設閾值時,判定所述引線框與所述樹脂凸起部之間存在離層;
所述粘結力檢測方法,還包括:
獲取設定數量的塑封體的超聲儀掃描圖像以及每一塑封體的所述引線框與所述樹脂凸起部之間的粘結力;
獲取每一塑封體的超聲儀掃描圖像中引線框與樹脂凸起部之間的離層圖像的面積與超聲儀掃描圖像的面積之比;
查找出離層圖像的面積與超聲儀掃描圖像的面積之比等于第二閾值的塑封體,作為存在離層的塑封體;
將所述存在離層的塑封體的所述引線框與所述樹脂凸起部之間的粘結力的最低值作為所述第一預設閾值。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





