[發明專利]紅外熱波無損檢測方法

在審

• 申請號: 201611230007.8
• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號: CN108241002A
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 王冠紅
• 申請（專利權）人: 哈爾濱東專科技有限公司
• 主分類號: G01N25/72
• 分類號: G01N25/72
• 代理公司: 哈爾濱東方專利事務所 23118
• 代理人: 陳曉光

紅外熱波無損檢測方法。傳統的探傷為模擬式，缺點為，缺陷顯示不直觀，探傷技術難度大，易受主、客觀條件影響，探傷結果不易保存。非破壞性地探測材料表面和內部缺陷（如裂紋、氣泡、夾渣等）的大小、形狀和分布狀況以及測定材料的性質，實現了一種基于ARM平臺和FPGA子系統的超聲波探傷系統的硬件設計，提供了豐富的外圍設備接口，提出并實現了非相干數字包絡檢波、正負延時控制和硬件實時報警等模塊的FPGA設計。提出并實現了一種可控增益運放三級級聯的模擬前端設計，滿足了寬帶、高增益、高動態范圍和高采樣頻率的指標要求,設計并實現了一種DC/DC轉換器和低壓差（LDO）穩壓器相結合的電源解決方案，提高了電源的轉換效率，增強了整個系統的穩定性。本發明用于無損檢測。

技術領域：

本發明涉及一種無損檢測領域，尤其涉及一種紅外熱波無損檢測。

背景技術：

傳統的探傷技術為模擬式，它有一些不可避免的缺點，如缺陷顯示不直觀，探傷技術難度大，易受主、客觀條件影響，探傷結果不易保存等，而無損超聲波探傷作為一種新興的無損檢測方法，它是利用材料本身內部缺陷的聲學性質對超聲波傳播的影響，運用超聲檢測的方法進行探傷的專用設備，是超聲波探傷技術不斷發展的產物，它的進步和發展集中體現了超聲波探傷技術的進步和發展。

發明內容：

本發明的目的是提供一種紅外熱波無損檢測方法。

上述的目的通過以下的技術方案實現：

一種紅外熱波無損檢測方法，非破壞性地探測材料表面和內部缺陷（如裂紋、氣泡、夾渣等）的大小、形狀和分布狀況以及測定材料的性質，實現了一種基于ARM平臺和FPGA子系統的超聲波探傷系統的硬件設計，提供了豐富的外圍設備接口，提出并實現了非相干數字包絡檢波、正負延時控制和硬件實時報警等模塊的FPGA設計。提出并實現了一種可控增益運放三級級聯的模擬前端設計，滿足了寬帶、高增益、高動態范圍和高采樣頻率的指標要求,設計并實現了一種DC/DC轉換器和低壓差（LDO）穩壓器相結合的電源解決方案，提高了電源的轉換效率，增強了整個系統的穩定性。

紅外熱波無損檢測方法，檢測裝置包括殼體，所述的殼體內部具有高速數據采集電路、FPGA預處理電路和ARM后處理電路，所述的殼體內部還具有電源和高壓生成器，所述的高速數據采集電路與FPGA預處理電路電連接，所述的FPGA預處理電路連接和ARM后處理電路電連接，所述的電源為殼體內的全部電氣系統提供電能，所述的高速數據采集電路和所述的高壓生成器分別通過導線連接位于殼體外部的探頭。

所述的FPGA預處理電路上還分別連接有時鐘管理系統、系統復位裝置和鍵盤，所述的ARM后處理電路分別連接SDRAM、NAND FLASH、顯示器、JTAG接口和USB外設。

本發明的有益效果：

1.本發明的無損檢測裝置，具有靈敏度高、穿透力強、檢驗速度快、成本低、設備簡單輕便和對人體無害等一系列優點。

本發明的無損檢測裝置，可以非破壞性地探測材料表面和內部缺陷（如裂紋、氣泡、夾渣等）的大小、形狀和分布狀況以及測定材料的性質。

本發明的無損檢測裝置，提出并實現了一種基于ARM平臺和FPGA子系統的超聲波探傷系統的硬件設計，提供了豐富的外圍設備接口，提出并實現了非相干數字包絡檢波、正負延時控制和硬件實時報警等模塊的FPGA設計。提出并實現了一種可控增益運放三級級聯的模擬前端設計，滿足了寬帶、高增益、高動態范圍和高采樣頻率的指標要求,設計并實現了一種DC/DC轉換器和低壓差（LDO）穩壓器相結合的電源解決方案，提高了電源的轉換效率，增強了整個系統的穩定性。

附圖說明：

附圖1是本發明的結構框圖。

附圖2是本發明的高壓負窄脈沖的產生電路圖。

附圖3是本發明的阻尼切換電路圖。