[發明專利]紅外熱波無損檢測方法

在審

• 申請號: 201611230007.8
• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號: CN108241002A
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 王冠紅
• 申請（專利權）人: 哈爾濱東專科技有限公司
• 主分類號: G01N25/72
• 分類號: G01N25/72
• 代理公司: 哈爾濱東方專利事務所 23118
• 代理人: 陳曉光

1.一種紅外熱波無損檢測方法，其特征是：非破壞性地探測材料表面和內部缺陷（如裂紋、氣泡、夾渣等）的大小、形狀和分布狀況以及測定材料的性質，實現了一種基于ARM平臺和FPGA子系統的超聲波探傷系統的硬件設計，提供了豐富的外圍設備接口，提出并實現了非相干數字包絡檢波、正負延時控制和硬件實時報警等模塊的FPGA設計。提出并實現了一種可控增益運放三級級聯的模擬前端設計，滿足了寬帶、高增益、高動態范圍和高采樣頻率的指標要求,設計并實現了一種DC/DC轉換器和低壓差（LDO）穩壓器相結合的電源解決方案，提高了電源的轉換效率，增強了整個系統的穩定性。

2.根據權利要求1紅外熱波無損檢測方法，其特征是：檢測裝置包括殼體，所述的殼體內部具有高速數據采集電路、FPGA預處理電路和ARM后處理電路，所述的殼體內部還具有電源和高壓生成器，所述的高速數據采集電路與FPGA預處理電路電連接，所述的FPGA預處理電路連接和ARM后處理電路電連接，所述的電源為殼體內的全部電氣系統提供電能，所述的高速數據采集電路和所述的高壓生成器分別通過導線連接位于殼體外部的探頭。

3.根據權利要求2紅外熱波無損檢測方法，，其特征是：所述的FPGA預處理電路上還分別連接有時鐘管理系統、系統復位裝置和鍵盤，所述的ARM后處理電路分別連接SDRAM、NANDFLASH、顯示器、JTAG接口和USB外設。