[發明專利]一種PCB中盲孔的填孔方法

有效

• 申請號: 201611226820.8
• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號: CN106793576B
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 董猛;王鋒;付勝;張冬冬;宋健
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;C25D5/08
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

1.一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1化學沉銅：根據現有的沉銅工藝在多層生產板上沉積一層銅，使多層生產板上的孔槽初步金屬化；所述多層生產板是由半固化片將內層芯板與外層銅箔壓合為一體并經外層鉆孔加工后的生產板；所述多層生產板上設有孔徑為d，縱橫比為a的大盲孔，150μm＜d≤225μm，a≥0.8；

S2整板填孔電鍍：使用現有的垂直連續填孔電鍍線對多層生產板進行電鍍填孔；電鍍液中硫酸銅的濃度為180-220g/mL，電鍍時長為12t分鐘，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：

0-1t分鐘的電流密度為2.2-2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為46-50Hz，

1t-5t分鐘的電流密度為1.8-2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為46-50Hz，

5t-6t分鐘的電流密度為2.2-2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為46-50Hz，

6t-9t分鐘的電流密度為2.2-2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為42-48Hz，

9t-12t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為25-35Hz；

S3后工序：根據現有技術在多層生產板上依次制作外層線路、制作阻焊層、表面處理、成型和測試。

2.根據權利要求1所述一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，步驟S2中所述的電鍍時長為110分鐘。

3.根據權利要求1所述一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，步驟S2中所述垂直連續填孔電鍍線設有12個尺寸相同的銅缸，多層生產板勻速經過各個銅缸。

4.根據權利要求2所述一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，所述多層生產板上大盲孔的孔徑d為211μm，縱橫比a為0.84，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：

0-1t分鐘的電流密度為2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

1t-5t分鐘的電流密度為2.0ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

5t-6t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

6t-9t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為45Hz，

9t-12t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為30Hz。

5.根據權利要求2所述一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，所述多層生產板上大盲孔的孔徑d為200μm，縱橫比a為0.85，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：

0-1t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

1t-5t分鐘的電流密度為2.0ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

5t-6t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

6t-9t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為45Hz，

9t-12t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為30Hz。

6.根據權利要求2所述一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，所述多層生產板上大盲孔的孔徑d為192μm，縱橫比a為0.87，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：

0-1t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

1t-5t分鐘的電流密度為1.8ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

5t-6t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

6t-9t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為45Hz，

9t-12t分鐘的電流密度為2.0ASD，電鍍液噴淋頻率為30Hz。