[發(fā)明專利]一種PCB中盲孔的填孔方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611226820.8
• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號: CN106793576B
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 董猛;王鋒;付勝;張冬冬;宋健
• 申請（專利權(quán)）人: 江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;C25D5/08
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

1.一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1化學(xué)沉銅：根據(jù)現(xiàn)有的沉銅工藝在多層生產(chǎn)板上沉積一層銅，使多層生產(chǎn)板上的孔槽初步金屬化；所述多層生產(chǎn)板是由半固化片將內(nèi)層芯板與外層銅箔壓合為一體并經(jīng)外層鉆孔加工后的生產(chǎn)板；所述多層生產(chǎn)板上設(shè)有孔徑為d，縱橫比為a的大盲孔，150μm＜d≤225μm，a≥0.8；

S2整板填孔電鍍：使用現(xiàn)有的垂直連續(xù)填孔電鍍線對多層生產(chǎn)板進(jìn)行電鍍填孔；電鍍液中硫酸銅的濃度為180-220g/mL，電鍍時長為12t分鐘，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：

0-1t分鐘的電流密度為2.2-2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為46-50Hz，

1t-5t分鐘的電流密度為1.8-2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為46-50Hz，

5t-6t分鐘的電流密度為2.2-2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為46-50Hz，

6t-9t分鐘的電流密度為2.2-2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為42-48Hz，

9t-12t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為25-35Hz；

S3后工序：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)在多層生產(chǎn)板上依次制作外層線路、制作阻焊層、表面處理、成型和測試。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，步驟S2中所述的電鍍時長為110分鐘。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，步驟S2中所述垂直連續(xù)填孔電鍍線設(shè)有12個尺寸相同的銅缸，多層生產(chǎn)板勻速經(jīng)過各個銅缸。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，所述多層生產(chǎn)板上大盲孔的孔徑d為211μm，縱橫比a為0.84，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：

0-1t分鐘的電流密度為2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

1t-5t分鐘的電流密度為2.0ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

5t-6t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

6t-9t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為45Hz，

9t-12t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為30Hz。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，所述多層生產(chǎn)板上大盲孔的孔徑d為200μm，縱橫比a為0.85，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：

0-1t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

1t-5t分鐘的電流密度為2.0ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

5t-6t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

6t-9t分鐘的電流密度為2.4ASD，電鍍液噴淋頻率為45Hz，

9t-12t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為30Hz。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，所述多層生產(chǎn)板上大盲孔的孔徑d為192μm，縱橫比a為0.87，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：

0-1t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

1t-5t分鐘的電流密度為1.8ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

5t-6t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為48Hz，

6t-9t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為45Hz，

9t-12t分鐘的電流密度為2.0ASD，電鍍液噴淋頻率為30Hz。