[發(fā)明專利]一種PCB中盲孔的填孔方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611226820.8
• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號: CN106793576B
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 董猛;王鋒;付勝;張冬冬;宋健
• 申請（專利權(quán)）人: 江門崇達電路技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;C25D5/08
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種PCB中盲孔的填孔方法。本發(fā)明在整板填孔電鍍步驟中通過在不同的電鍍階段使用不同的電流密度，并配合相應(yīng)的電鍍液噴淋頻率，從而只需進行整板填孔流程即可完成大盲孔的填孔和面銅的電鍍，且大盲孔的填孔飽滿度在85％以上。本發(fā)明方法無需將全板電鍍與填孔電鍍分開進行，從而可省去制作鍍孔圖形、褪膜及磨板等工序，極大的精簡了生產(chǎn)流程，并可減小報廢率，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB中盲孔的填孔方法。

背景技術(shù)

伴隨著電子信號向高頻、高速方向的發(fā)展，對電子信號傳輸和元器件安裝起支撐作用的PCB(Printed Circuit Board)不斷向多功能化、高密度化方向發(fā)展。因此，集成度更高的HDI(High Density Interconnect)板成為PCB市場的主流產(chǎn)品，應(yīng)用于越來越多的電子產(chǎn)品中。其中，工控類HDI產(chǎn)品中孔徑＞150μm且縱橫比≥0.8的盲孔占有很大的比例，目前此類型HDI板的填孔生產(chǎn)流程為進行沉銅和全板電鍍后在生產(chǎn)板上貼干膜，并經(jīng)過曝光和顯影在生產(chǎn)板上形成盲孔處開窗的鍍孔圖形，然后進行填孔電鍍，接著褪去生產(chǎn)板上的膜，并且由于填孔電鍍流程由恒定電流控制進行填孔電鍍，在孔口位置易產(chǎn)生凸鍍現(xiàn)象，因此填孔電鍍并褪膜后還需進行磨板流程。現(xiàn)有的填孔生產(chǎn)流程中的填孔電鍍的電鍍耗時為4-6小時，而全板電鍍、制作鍍孔圖形及褪膜和磨板這些工序需耗時5小時以上，即現(xiàn)有的填孔生產(chǎn)流程總耗時在9小時以上，生產(chǎn)流程長，生產(chǎn)成本高。另外，因為盲孔的孔徑大，電鍍時間較長，因而孔口會出現(xiàn)嚴重的凸鍍現(xiàn)象，雖可通過磨板解決凸鍍的問題，但是磨板時極易造成生產(chǎn)板的板面出現(xiàn)磨痕等品質(zhì)問題，從而導致報廢率增高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對現(xiàn)有具有大盲孔的PCB的填孔生產(chǎn)流程長且凸鍍嚴重的問題，提供一種工藝流程短且可避免出現(xiàn)凸鍍的應(yīng)用于孔徑大于150μm小于或等于225μm且縱橫比大于或等于0.8的盲孔的填孔方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。

一種PCB中盲孔的填孔方法，包括以下步驟：

S1化學沉銅：根據(jù)現(xiàn)有的沉銅工藝在多層生產(chǎn)板上沉積一層銅，使多層生產(chǎn)板上的孔槽初步金屬化；所述多層生產(chǎn)板是由半固化片將內(nèi)層芯板與外層銅箔壓合為一體并經(jīng)外層鉆孔加工后的生產(chǎn)板；所述多層生產(chǎn)板上設(shè)有孔徑為d，縱橫比為a的大盲孔，150μm＜d≤225μm，a≥0.8。

S2整板填孔電鍍：使用現(xiàn)有的垂直連續(xù)填孔電鍍線對多層生產(chǎn)板進行電鍍填孔；電鍍液中硫酸銅的濃度為180-220g/mL，電鍍時長為12t分鐘(即數(shù)值t等于電鍍時長的十二分之一)，電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：

0-1t分鐘的電流密度為2.2-2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為46-50Hz，

1t-5t分鐘的電流密度為1.8-2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為46-50Hz，

5t-6t分鐘的電流密度為2.2-2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為46-50Hz，

6t-9t分鐘的電流密度為2.2-2.6ASD，電鍍液噴淋頻率為42-48Hz，

9t-12t分鐘的電流密度為2.2ASD，電鍍液噴淋頻率為25-35Hz。

優(yōu)選的，電鍍時長為110分鐘。

優(yōu)選的，所述垂直連續(xù)填孔電鍍線設(shè)有12個尺寸相同的銅缸，多層生產(chǎn)板勻速經(jīng)過各個銅缸。

S3后工序：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)在多層生產(chǎn)板上依次制作外層線路、制作阻焊層、表面處理、成型和測試。

優(yōu)選的，當多層生產(chǎn)板上大盲孔的孔徑d為211μm，縱橫比a為0.84時，整板填孔電鍍步驟中電流密度與電鍍液噴淋頻率按如下控制：