[發明專利]凸塊結構與堆疊結構

在審

• 申請號: 201611223951.0
• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號: CN107993999A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 林柏均
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L23/488
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司11279
• 代理人: 王正茂,叢芳

技術領域

本發明是有關于一種凸塊結構與堆疊結構。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸進入多功能、高性能的研發方向。為滿足半導體元件高積集度(Integration)以及微型化(Miniaturization)的要求，半導體封裝結構的各項要求也越來越高。

為了進一步改善封裝結構的各項特性，相關領域莫不費盡心思開發。如何能提供一種具有較佳特性的封裝結構，實屬當前重要研發課題之一，也成為當前相關領域亟需改進的目標。

發明內容

本發明的一目的是在提供一種凸塊結構，以提升結構穩定度與線路密度。

根據本發明一實施方式，一種凸塊結構包含第一板狀結構、第一接觸墊、第一接合件以及第二接合件。第一接觸墊設置于第一板狀結構上。第一接合件設置于第一接觸墊上，其中第一接合件具有第一楊氏模量。第二接合件設置于第一接合件上，其中第二接合件具有第二楊氏模量，且第二楊氏模量大于第一楊氏模量。

在本發明的一或多個實施方式中，第一接合件的材質為錫或金。

在本發明的一或多個實施方式中，第二接合件的材質為銅。

在本發明的一或多個實施方式中，第一板狀結構為晶片、中介層或基板結構。

在本發明的一或多個實施方式中，第一接合件具有相對的第一底面與第一頂面，第二接合件具有相對的第二底面與第二頂面，第一底面固定于第一接觸墊，且第一頂面固定于第二底面。

在本發明的一或多個實施方式中，第一接合件具有相對的第一底面與第一頂面，第二接合件具有相對的第二底面與第二頂面，且第一頂面直接接觸第二底面。

根據本發明另一實施方式，一種堆疊結構包含前述的凸塊結構與接合凸塊結構。接合凸塊結構設置于第二接合件上。接合凸塊結構包含第三接合件、第二接觸墊以及第二板狀結構。第三接合件設置于第二接合件上，其中第三接合件具有第三楊氏模量，且第二楊氏模量大于第三楊氏模量。第二接觸墊設置于第三接合件上。第二板狀結構設置于第二接觸墊上。

在本發明的一或多個實施方式中，第三接合件的材質為錫或金。

在本發明的一或多個實施方式中，第二板狀結構為晶片、中介層或基板結構。

在本發明的一或多個實施方式中，接合凸塊結構還包含第四接合件，第四接合件設置于第三接合件與第二接觸墊之間，第四接合件具有第四楊氏模量，且第四楊氏模量大于第一楊氏模量。

在本發明的一或多個實施方式中，第四接合件的材質為銅。

在本發明的一或多個實施方式中，接合凸塊結構還包含第五接合件，第五接合件設置于第四接合件與第二接觸墊之間，第五接合件具有第五楊氏模量，且第二楊氏模量大于第五楊氏模量。

在本發明的在本發明的一或多個實施方式中，第五接合件的材質為錫或金。

在本發明的一或多個實施方式中，凸塊結構還包含第六接合件。第六接合件設置于第二接合件上，其中第六接合件具有第六楊氏模量，且第二楊氏模量大于第六楊氏模量。

在本發明的一或多個實施方式中，凸塊結構還包含第七接合件。第七接合件設置于第一接觸墊與第一接合件之間，其中第七接合件具有第七楊氏模量，且第七楊氏模量大于第一楊氏模量。

根據本發明又一實施方式，一種堆疊結構包含前述的凸塊結構與接合凸塊結構。接合凸塊結構設置于第二接合件上。接合凸塊結構包含第八接合件、第二接觸墊以及第二板狀結構。第八接合件設置于第二接合件上，其中第八接合件具有第八楊氏模量，且第二楊氏模量大于第八楊氏模量。第二接觸墊設置于第八接合件上。第二板狀結構設置于第二接觸墊上。

在本發明的一或多個實施方式中，接合凸塊結構還包含第九接合件，第九接合件設置于第八接合件與第二接觸墊之間，第九接合件具有第九楊氏模量，且第九楊氏模量大于第一楊氏模量。

根據本發明再一實施方式，一種堆疊結構包含第一板狀結構、第二板狀結構以及接合組合結構。接合組合結構夾設于第一板狀結構與第二板狀結構之間。接合組合結構包含第十接合件、第十一接合件與第十二接合件，其中第十接合件具有第十熔融溫度，第十一接合件具有第十一熔融溫度，第十二接合件具有第十二熔融溫度，第十接合件夾設于第十一接合件與第十二接合件之間，第十熔融溫度大于第十一熔融溫度，第十熔融溫度大于第十二熔融溫度。

在本發明的一或多個實施方式中，第一板狀結構為晶片、中介層或基板結構，且第二板狀結構為晶片、中介層或基板結構。