[發(fā)明專利]凸塊結(jié)構(gòu)與堆疊結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611223951.0
• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號: CN107993999A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發(fā)明（設計）人: 林柏均
• 申請（專利權(quán)）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L23/488
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11279
• 代理人: 王正茂,叢芳

1.一種凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

第一板狀結(jié)構(gòu)；

第一接觸墊，設置于所述第一板狀結(jié)構(gòu)上；

第一接合件，設置于所述第一接觸墊上，其中所述第一接合件具有第一楊氏模量；以及

第二接合件，設置于所述第一接合件上，其中所述第二接合件具有第二楊氏模量，且所述第二楊氏模量大于所述第一楊氏模量。

2.如權(quán)利要求1所述的凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一接合件的材質(zhì)為錫或金。

3.如權(quán)利要求1所述的凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二接合件的材質(zhì)為銅。

4.如權(quán)利要求1所述的凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一板狀結(jié)構(gòu)為晶片、中介層或基板結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求1所述的凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一接合件具有相對的第一底面與第一頂面，所述第二接合件具有相對的第二底面與第二頂面，所述第一底面固定于所述第一接觸墊，且所述第一頂面固定于所述第二底面。

6.如權(quán)利要求1所述的凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一接合件具有相對的第一底面與第一頂面，所述第二接合件具有相對的第二底面與第二頂面，且所述第一頂面直接接觸所述第二底面。

7.如權(quán)利要求1所述的凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含：

第三接合件，設置于所述第二接合件上，其中所述第三接合件具有第三楊氏模量，且所述第二楊氏模量大于所述第三楊氏模量。

8.如權(quán)利要求1所述的凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含：

第四接合件，設置于所述第一接觸墊與所述第一接合件之間，其中所述第四接合件具有第四楊氏模量，且所述第四楊氏模量大于所述第一楊氏模量。

9.一種堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

如權(quán)利要求8所述的凸塊結(jié)構(gòu)；以及

接合凸塊結(jié)構(gòu)，設置于所述第二接合件上，所述接合凸塊結(jié)構(gòu)包含：

第五接合件，設置于所述第二接合件上，其中所述第五接合件具有第五楊氏模量，且所述第二楊氏模量大于所述第五楊氏模量；

第二接觸墊，設置于所述第五接合件上；以及

第二板狀結(jié)構(gòu)，設置于所述第二接觸墊上。

10.如權(quán)利要求9所述的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接合凸塊結(jié)構(gòu)還包含第六接合件，所述第六接合件設置于所述第五接合件與所述第二接觸墊之間，所述第六接合件具有第六楊氏模量，且所述第六楊氏模量大于所述第一楊氏模量。

11.一種堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

如權(quán)利要求1所述的凸塊結(jié)構(gòu)；以及

接合凸塊結(jié)構(gòu)，設置于所述第二接合件上，所述接合凸塊結(jié)構(gòu)包含：

第七接合件，設置于所述第二接合件上，其中所述第七接合件具有第七楊氏模量，且所述第二楊氏模量大于所述第七楊氏模量；

第二接觸墊，設置于所述第七接合件上；以及

第二板狀結(jié)構(gòu)，設置于所述第二接觸墊上。

12.如權(quán)利要求11所述的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第七接合件的材質(zhì)為錫或金。

13.如權(quán)利要求11所述的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二板狀結(jié)構(gòu)為晶片、中介層或基板結(jié)構(gòu)。

14.如權(quán)利要求11所述的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接合凸塊結(jié)構(gòu)還包含第八接合件，所述第八接合件設置于所述第七接合件與所述第二接觸墊之間，所述第八接合件具有第八楊氏模量，且所述第八楊氏模量大于所述第一楊氏模量。

15.如權(quán)利要求14所述的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第八接合件的材質(zhì)為銅。

16.如權(quán)利要求14所述的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接合凸塊結(jié)構(gòu)還包含第九接合件，所述第九接合件設置于所述第八接合件與所述第二接觸墊之間，所述第九接合件具有第九楊氏模量，且所述第二楊氏模量大于所述第九楊氏模量。

17.如權(quán)利要求16所述的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第九接合件的材質(zhì)為錫或金。