[發(fā)明專利]散熱硅橡膠及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611223762.3
• 申請日: 2016-12-26
• 公開（公告）號: CN106700556B
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發(fā)明（設計）人: 戴飛亮;陳何國;王兵;陳思斌;宋立芝;鄭常華
• 申請（專利權）人: 廣州市白云化工實業(yè)有限公司
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06;C08L83/04;C08K13/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/26;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/36
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李海恬;萬志香

本發(fā)明涉及一種散熱硅橡膠及其制備方法，屬于硅橡膠技術領域。該散熱硅橡膠主要由以下重量份的原料制備而成：80?100份的基料，10?15份的，輻射填料，150?250份的導熱填料，50?90份的硅油，18?25份的硅烷偶聯(lián)劑，0.1?0.5份的硫化劑；其中，所述輻射填料通過以下方法制備得到：將至少兩種金屬氧化物混合，加熱使至少兩種所述金屬氧化物相互熔融摻雜，即得所述輻射填料。上述方案中，將至少兩種金屬氧化物相互熔融摻雜，可得到具有良熱輻射性能的輻射填料，并將該輻射填料分散在硅橡膠中，可得到具有高輻射率的新型散熱硅橡膠，并作為電子電路用導熱膠而廣泛使用。

技術領域

本發(fā)明涉及硅橡膠技術領域，特別是涉及一種散熱硅橡膠及其制備方法。

背景技術

高性能大規(guī)模集成電路的發(fā)展快速推動了信息與通訊行業(yè)的成長，現(xiàn)代電子設備朝著小型化、高度集成化與輕便化發(fā)展。但是，同時也帶來電子元器件散熱困難等問題。若不及時將元器件中的熱量散出，將嚴重影響電子設備的工作性能，一般電子元器件常用的散熱方式有金屬導熱材料熱傳導、外加風源強制對流冷卻等方式。其中，金屬導熱散熱法難以全覆蓋電路而存在局部溫度過高現(xiàn)象，此外由于金屬優(yōu)良的導電性易發(fā)生漏電靜電現(xiàn)象；而外加風源強制冷卻需消耗較多額外電能，并且風機的震動性易影響電路的穩(wěn)定性。因此，導熱膠由其高導熱率、高絕緣等級、密封性能好等特征，被認為是電子電路新型導熱材料之一，并受到科學界與產(chǎn)業(yè)界的廣泛熱衷。

現(xiàn)有的電子電路用導熱膠需重點評估導熱系數(shù)這一性能，即在膠體成分上采用導熱系數(shù)較高與相容性較好的填料提高導熱膠的導熱性能。在應用上電路板通過導熱膠披覆或灌封電路板并與金屬外殼無縫銜接以提高散熱能力。

雖然，目前市面的產(chǎn)品在導熱性能上取得了一些進步，但是，在一個非金屬外殼密封的電路板體系單靠導熱膠優(yōu)良的導熱性能還不足以讓熱量快速散逸。而常規(guī)技術中通常是采用導熱填料，例如納米級別的導熱填料來提高硅膠導熱性能，但是其效果有限，有待進一步研究開發(fā)。

發(fā)明內容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種散熱硅橡膠，該散熱硅橡膠能夠以增加表面熱輻射的方式提高硅橡膠散熱性能。

一種散熱硅橡膠，主要由以下重量份的原料制備而成：

其中，所述輻射填料通過以下方法制備得到：

將至少兩種金屬氧化物混合，加熱使至少兩種所述金屬氧化物相互熔融摻雜，即得所述輻射填料。

本發(fā)明人在長期實踐工作的基礎上，創(chuàng)新的提出在硅橡膠中引入具有較佳熱輻射性能的輻射填料來增加膠體的散熱性。并通過大量的實驗研究后發(fā)現(xiàn)，將至少兩種金屬氧化物相互熔融摻雜，能夠使晶體產(chǎn)生大量構型缺陷，并賦予其高濃度載流子，載流子使得摻雜物具有優(yōu)良的電學與熱力學特征，如輻射性能等，進而可得到具有良熱輻射性能的摻雜原料作為輻射填料。并將該輻射填料分散在硅橡膠中，能夠得到具有高輻射率的新型散熱硅橡膠。

在其中一個實施例中，所述金屬氧化物選自：Cr₂O₃、TiO₂、ZrO₂、Fe₂O₃(氧化鐵)、MnO₂(氧化錳)、NiO、Co₂O₃、CuO、SiO₂、Al₂O₃、MgO、La₂O₃和CeO。以上述金屬氧化物進行摻雜制備得到的輻射填料，具有較佳的輻射散熱效果。