[發明專利]一種太陽能硅晶片自動切割機

在審

• 申請號: 201611222841.2
• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號: CN106735933A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 韓文明
• 申請（專利權）人: 天津曼科科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于太陽能和電子領域，尤其是涉及一種太陽能硅晶片自動切割機。

背景技術

太陽能晶片質薄，并且易碎，在現有的技術中太陽能硅晶片的切割機械為手動，人工送料。存在人工送料會造成太陽能硅晶片損壞，工作效率低，速度慢等技術問題。

發明內容

本發明要解決的問題是提供一種太陽能硅晶片自動切割機，目的在于實現太陽能硅晶片切割的全自動化。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：一種太陽能硅晶片自動切割機，包括機架體和工作臺，所述工作臺固定安裝在所述機架體上，所述工作臺包括上料機構，下料機構，自動切割區，所述上料機構設置在所述工作臺的一側，所述下料機構設置在所述工作臺與所述上料機構相對的另一側，所述自動切割區位于所述上料機構與所述下料機構中間。

進一步地，所述上料機構和所述下料機構均包括皮帶線，電機，同步帶鑲塊，同步帶帶輪和定位塊，所述皮帶線的首尾端均設置所述同步帶帶輪，所述電機設置在所述皮帶線一側，所述皮帶線上設置多個所述定位塊，每個所述定位塊的四個角均設置所述同步帶鑲塊。

進一步地，所述自動切割區包括定位機構、電動二維平臺和激光切割機，所述定位機構位于所述電動二維平臺頂部，所述激光切割機固定安裝在所述定位機構頂部。

進一步地，所述自動切割區還包括移栽機構，所述移栽機構包括電動平臺，升降氣缸，導軌滑塊，所述升降氣缸控制所述導軌滑塊上下運動，所述電動平臺上設置導軌，所述移栽機構在所述導軌上平移。

進一步地，所述移栽機構還包括真空吸盤。

進一步地，所述定位機構包括設置在定位機構中間的氣孔，固定設置在所述定位機構相鄰兩邊邊緣的三個隨動定位輪，設置在定位機構相鄰另外兩邊的兩個針型氣缸，每個所述針形氣缸的前端設置隨動定位輪。

進一步地，所述激光切割機為光纖20W激光切割機，所述激光切割機主梁采用手輪驅動T型螺桿，線性導軌導向。

進一步地，所述機架體內部設置控制激光切割機操作的工控機，主控箱，電源箱，所述工控機、所述主控箱和所述電源箱電連接。

進一步地，還包括防護罩，所述防護罩設置在所述工作臺頂部，所述防護罩上設置警示燈。

進一步地，所述防護罩頂部設置懸臂，所述懸臂下連接控制面板。

本發明具有的優點和積極效果是：由于采用上述技術方案，實現太陽能硅晶片切割的全自動化，用光纖20W激光切割機在太陽能硅晶片上刻線，設備采用自動上下料，有效的減少人工作業強度，節約時間，提高工作效率低，減少晶片的損壞。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是本發明的內部結構示意圖；

圖3是本發明上、下料機構結構示意圖；

圖4是本發明移栽機構結構示意圖；

圖5是本發明定位機構結構示意圖。

圖中：

1、機架體2、防護罩 3、上料機構

31、電機 32、同步帶鑲塊33、同步帶帶輪

34、定位塊 4、下料機構 5、定位機構

51、氣孔 52、定位輪53、針型氣缸

6、電動二維平臺7、移栽機構 71、電動平臺

72、升降氣缸 73、導軌滑塊74、真空吸盤

8、激光切割機9、切割機調焦平臺 10、外部接口

11、操作面板 12、有機玻璃門13、警示燈

具體實施方式

如圖1和圖2所示，本實例一種太陽能硅晶片自動切割機，包括機架體1和工作臺，工作臺固定安裝在機架體1上，機架體1是采用方鋼焊接而成的立方體結構，焊接牢固，機架體1內部設置控制系統，主要是集中與激光切割機控制操作有關控制系統，包括工控機，主控箱，電源箱，工作臺控制柜等，工控機，主控箱和電源箱電連接。機架體的一側設置外部接口10，與設置在機架體1內的控制系統電連接。